Während AMD bereits vor Jahren den Memory-Controller vom Chipsatz bzw. der Northbridge in den Prozessor verlegt hat, folgte einige Zeit später auch Konkurrent Intel diesem Weg. In der nächsten Entwicklungsstufe mit dem Codenamen Intel Lynnfield (Test: Intel Core i5-750 und i7-870) wurde die Anbindung von Grafikkarten über PCI Express 2.0 in das Innere der CPU verlagert. Mit der heutigen Vorstellung der Clarkdale-Plattform wandert neuerdings auch der komplette Grafikkern in das Prozessor-Package und reduziert die Anzahl externer Komponenten eines klassischen PC-Systems weiter. Möglich wird dies durch die erstmalige Fertigung einer CPU in einem 32 nm-Herstellungsprozess und den Die-Shrink der Grafikeinheit von 65 auf 45 nm. Intel stellt entsprechend zum Start der Clarkdale-Plattform für Desktop-Systeme neue Prozessoren der Core i5- und erstmals auch der i3-Familie vor und führt die Chipsätze H55 Express, H57 Express und Q57 Express ein. Wir hatten die Gelegenheit passend zum Launch der neusten Generation ein System bestehend aus Intel Core i5-661 und Intel H55-Mainboard genauer unter die Lupe zu nehmen und sowohl die Leistung der Dual-Core-CPU als auch deren integrierten GMA HD Grafikeinheit zu beurteilen. Außerdem beleuchten wir die technischen Daten der neuen Prozessor-Modelle, die integrierte Intel GMA HD Grafik und die Unterschiede in den verfügbaren Chipsätzen.
Mit unserem Testsystem und mit dem dazugehörigen Testparcours (genauere Informationen auf den nächsten Seiten) versuchen wir möglichst viele Anwendungsbereiche abzudecken und auch einen alltagsrelevanten Vergleich mit topaktuellen Benchmarks zu bieten. Wie immer haben wir uns nicht nur für die reine Performance der CPU interessiert, sondern haben auch weitere Messungen im Bereich der Leistungsaufnahme und der Temperaturentwicklung getätigt. Wie sich der Intel Core i5-661 mit interner und externer Grafik schlagen konnte, erfahren Sie auf den nun folgenden Seiten. Wir wünschen Ihnen wie immer viel Spaß beim Lesen des ausführlichen Artikels!
Zu guter Letzt wollen wir uns bei den Herstellern AMD, Caseking, Gigabyte, Intel, Sharkoon, Kingston Technology und Seagate für die Bereitstellung der jeweiligen Komponenten für unser Testsystem bedanken.
Lesezeichen
Auch in Zeiten von immer schneller und günstiger werdenden SSDs, sind die konventionellen Festplatten aus vielen Einsatzbereichen noch immer nicht...
Apple hat heute M2 Ultra angekündigt, ein neues System auf einem Chip (SoC), das die M2 Produktfamilie vervollständigt. Der M2...
Im zurückliegenden Monat gab es wieder einige spannende Themen im Bereich Newsmeldungen sowie interessante Artikel und Produkttests. Folgend möchten wir...
Micron kündigte die Crucial T700 PCIe Gen5 SSD an, die hohe sequenzielle Lese- und Schreibgeschwindigkeiten von bis zu 12.400 MB/s...
Jedes Jahr bringt uns etwas Neues. Dies gilt auch für das Unternehmensleben. Viele der Veränderungen, die während der Pandemie begonnen...
Mit dem Core i9-13900K und dem Core i5-13600K werfen wir heute einen Blick auf zwei Intel Core-Prozessoren der 13. Generation. Wie sich die Raptor Lake S-CPUs in der Praxis schlagen, lesen Sie im Test.
AMD kündigte auf der diesjährigen CES bereits Zen 4 und die AM5-Plattform an. Bevor die nächste CPU-Generation ins Haus steht, testen wir mit dem Ryzen 7 5800X einen Zen 3 basierten Prozessor von AMD.
Mit Rocket Lake-S schickt Intel seine 11. Core-Generation ins Rennen und stattet die Serien i5, i7 und i9 mit neuen Modellen aus. Wir haben uns den Intel Core i9-11900K und den kleineren i5-11600K im Praxistest genau angesehen.
Mit Cascade Lake-X schickt Intel unter anderem den Core i9-10980XE mit 18 Kernen in den Kampf gegen AMDs Threadripper und die Zen-2-Architektur. Mehr zu Intels HEDT-Flaggschiff lesen Sie in unserem Praxistest.