ARTIKEL/TESTS / Alle Details auf einen Blick: CeBIT 2005

Gehäuse

Auch wenn es dieses Jahr im Verhältnis zu den letzten Jahren weniger in Sachen ATX Gehäusen zu sehen gab, waren doch einige sehr interessante Dinge dabei. So stellten viele Firmen ihre Silent Systeme vor, die sich zwar kaum einer von uns leisten kann, doch zeigt es welche Möglichkeiten ein Benutzer trotz der stetig steigenden Leistung hat, um ein System möglichst leise zu halten. Ein Beispiel bietet hier die Firma Zalman mit dem Gehäuse TRNN 800AF.

Beim weiteren Betrachten der ausgestellten Gehäuse, fällt immer wieder auf, dass kleine Gehäuse, meist kleiner als Barbones, in Form von Desktop-Gehäusen wieder im Kommen sind. Diese Gehäuse eigenen sich häufig für Intel Mobile Lösungen bzw. kleine Mini-ATX Systeme. Hersteller hoffen somit in immer mehr Haushalten den Sprung ins Wohnzimmer zu schaffen – derartige Multimedia-Systeme scheinen immer mehr an Bedeutung in Haushalten zu gewinnen.

Abschließend noch ein paar Sätze zum Thema BTX-Gehäuse: Es ist mittlerweile rund 15 Monate her, wo Hersteller und Entwickler Intel offiziell erste Demorechner der Öffentlichkeit zeigte. Der neue Standard soll eine ergonomisch effizientere Lösung sein, um bessere Kühlergebnisse zu erzielen. Doch in rund 15 Monaten hat sich bisher nicht sonderlich viel getan, so verriet Intel, dass man zwar bereits bereit wäre, innerhalb von kürzester Zeit auf das so genannte BTX Layout umzusteigen, doch bestünde derzeit kein Bedarf und auch die Board-Partner sähen konkret keinen Anlass umzusteigen. Ein weiterer Grund ist scheinbar auch, dass man neben dem Mainboard neue Gehäuse, sowie Netzteile benötigt und man scheinbar den Schritt noch nicht wagt komplett umzusteigen. Jedoch darf damit gerechnet werden, dass mit der Einführung der ersten Dual-Core Prozessoren für den Privatgebrauch sicherlich Hersteller den Schritt wagen werden ATX sowie BTX Lösungen anzubieten. Auch auf der diesjährigen CeBIT gab es verschiedene BTX-Motherboards von zahlreichen Herstellern zu sehen.

Kühler

Das Thema Kühler ist weitreichend, deshalb werden sicherlich einige Themenbereiche nur kurz bis gar nicht angesprochen, doch würde das einfach den Rahmen der Möglichkeiten sprengen.

Angefangen bei den CPU-Kühlern ist sicherlich eines der spannendsten Produktneuheiten der von Zalman vorgestellte CNPS 8000A. Er wird die Nachfolge des doch mittlerweile legendären und erfolgreichen CNPS 7xxx antreten. Bei dem Design hat Zalman besonders darauf geachtet, dass der Kühler einerseits dank Lamellen-Heatpipe sehr leise und dennoch für seine Ausmaße sehr leicht ist. Er soll laut Aussage von Zalman nur rund 800 Grann wiegen und in verschiedenen Versionen zu Verfügung stehen.

Da auch das Thema Modding alltäglich ist und immer mehr an Bedeutung gewinnt, hat sich auch im Bereich der Kühlung einiges getan. So präsentierte unter anderem Asus einen schick verpackten Kühler, der neben der eigentlichen Leistung auch in Sachen Optik ganz vorne liegt. Ob dieser Kühler und einige Andere in Europa in Serie gehen werden, konnten wir leider nicht in Erfahrung bringen. Doch gibt es sicherlich Pläne, derartige Kühler auch der Masse zu Verfügung zu stellen. Zumal es vereinzelt bereits Modelle gibt.

Aus dem Bereich der Wasserkühlung gibt es nicht sonderlich viel zu vermelden. So wird es von einigen Herstellern im Laufe des Jahres verbesserte und vereinfachte Komplettsets geben, doch wirkliche Innovationen wurden nicht vorgestellt. Es ist jedoch spürbar, dass einige Hersteller sich aus dem Bereich zurückgezogen haben, einige Andere hingegen ihr Marktangebot stark vergrößerten – Wir warten ab! Sehr sehenswert war und ist die Gainward CoolFX-Lösung von innovatek.

Zu guter Letzt möchten wir noch kurz das Thema Gehäuse-Kühler ansprechen: Besonders auffällig war, dass einige Hersteller neben so genannten Silent-Gehäusen auch immer mehr Heatpipe-Lösungen vorstellten. Dabei wird die Abwärme nicht durch dem Transport von Luft durchgeführt, sondern gut leitende Stoffe - Kupferlösungen kommen hier immer häufiger zum Einsatz. Dabei werden mehr denn je auch Komponenten wie Speicher, North- und Southbridge, Festplatten und vieles mehr gekühlt. Wie bereits erwähnt, ein großes Thema, das wir mit diesen Trendaussagen kurz angerissen haben.

Autor: Patrick von Brunn
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