CeBIT 2003: Alles wichtige im Detail

03.04.2003 12:00 Uhr 0 Kommentare

Vorwort

Auch in diesem Jahr gab es wieder eine Vielzahl neuer Produkte und Technologien auf der CeBIT zu bestaunen, auch wenn die Ausstellerzahlen im Vergleich zum Vorjahr doch deutlich zurückgingen. Immerhin mehr als 700 Aussteller weniger, musste die Messeleitung verzeichnen. Auch große Namen, wie zum Beispiel Hercules und Chaintech, waren nicht auf der Messe vertreten. Wir konnten es uns trotzdem nicht nehmen lassen, der weltgrößten Computermesse einen Besuch abzustatten und über die neusten Errungenschaften der Technik zu berichten. Unser Artikel begrenzt sich allerdings auf das Thema Computer-Hardware. Folgend wollen wir ihnen einen kleinen Überblick über die CeBIT 2003 in Hannover verschaffen...

Motherboards und Chipsätze

Wer in diesem Jahr auf der CeBIT war, wird uns sicherlich bestätigen können, dass es Motherboards in Hülle und Fülle gab, und dies fast an jedem zweiten Stand. Am interessantesten waren hier vorallem Halle 22 und 23, in denen man die bekanntesten Unternehmen der Hardware-Branche finden konnte. Da es fast unmöglich wäre, über jedes einzelne Board ausführlich zu berichten, haben wir uns hier auf die wichtigsten bzw. die neusten beschränkt. Da wären zum Beispiel die neuen Platinen mit Intel´s Canterwood und Springdale Chipsätzen. Aber auch für den AMD Athlon gab es neue Motherboards zu bewundern, sowohl für die K7-, als auch für die K8-Generation. Überraschend viele Platinen konnte man für den Athlon 64 finden, welche unter anderem auf ALi, AMD, VIA oder Nvidia Chipsätzen basierten. Sehr interessant für die K7-Serie war der neue SiS748 Chip, den SiS sogar an seinem Stand vorführte und der KT400A von Entwickler VIA. Folgend nun ein paar Bilder der verschiedenen Hauptplatinen...

Intel (Sockel 478)

In nächster Zeit erwartet uns die nächste Generation der Pentium IV Prozessoren von Intel, welche dann auf satte 800 MHz Front Side Bus setzen wird. An dieser Stelle werden natürlich neue Motherboards und Chipsätze von Nöten sein, welche für die neuen CPUs eine optimale Umgebung schaffen sollen. Einige Hersteller (zum Beispiel Albatron und MSI), haben bereits i845PE Platinen vorgestellt, die 800 MHz FSB unterstützen werden, allerdings nur als Overclocking-Feature. Dies ist natürlich keine dauerhafte Lösung, daher bringt Intel mit dem Canterwood und dem Springdale zwei passende Chips auf den Markt. Folgend ein paar Aufnahmen von entsprechenden Hauptplatinen auf Basis des Canterwood (i875)...

Mit den beiden neuen Dual-Channel Chipsätzen will Intel in diesem Jahr der Konkurren zeigen wo der Hammer hängt. In ersten Benchmarks, die im Netz aufgetaucht sind, konnte vorallem der Canterwood sehr gute Eindrücke hinterlassen. Neben den üblichen Features, wie zum Beispiel USB 2.0, AGP 8x, Serial-ATA usw., werden beide Chips auch erstmals den neuen 800 MHz Front Side Bus unterstützen und die kommenden Pentium IV Prozessoren somit in neue Leistungsebenen katapultieren. Ab Mai diesen Jahres sollen die ersten Platinen auf den Markt kommen. Folgend noch einige Bilder von späteren Springdale-Plattformen (i865)...

Autor: Patrick von Brunn

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