Intel gab im Zuge des IDF Fall 2006 Details der geplanten neuen Generation der Centrino Duo Mobiltechnologie mit dem Codenamen "Santa Rosa" bekannt. Die neue Intel Centrino Plattform soll in der ersten Hälfte des nächsten Jahres auf den Markt kommen.
Mit zu den Veränderungen im Vergleich zur bestehenden Generation wird unter andere die Taktfrequenz des Front Side Bus gehören, welche von 667 auf 800 MHz angehoben wird. Neue Funktionen sollen zudem den durchschnittlichen Stromverbrauch bei gleichzeitiger Leistungssteigerung drosseln. Dazu gehört eine längere Verweildauer im "Enhanced Deeper Sleep"-Stromsparmodus und ein"Dynamic Front Side Bus Switching". Die Plattform wird eine neue Wi-Fi Lösung beinhalten, die auch den neuen 802.11n Standard unterstützt. Um schon vor der offiziellen Verabschiedung des neuen 802.11n-Standards eine optimale Kompatibilität zu ermöglichen, hat Intel ein spezielles 802.11n-Kompatibilitäts-Programm aufgelegt. Dabei arbeitet Intel mit führenden Anbietern von WiFi Access Points zusammen, wie Buffalo, D-Link, Linksys und Netgear. Das Programm soll Interoperabilität, Leistung, Reichweite und Stabilität testen.
Intel kündigte außerdem an, dass man zusammen mit Nokia integrierte drahtlose Breitband-Kommunikationsprodukte herstellen wird. Sie sollen Nokias 3G-Technologie innerhalb der zukünftigen Centrino Duo Mobiltechnologie nutzen. Damit können sich Laptops dann über Mobilfunk in die weit verbreiteten 3G-Netzwerke einwählen. Die Santa Rosa wird auch über viele Funktionen der vPro Technologie verfügen, die heute schon in Desktop-PCs für den Business-Einsatz enthalten sind - Wireless Active Management Technologie soll Systemsicherheit und Ausfallsicherheit optimieren. Die neuen Systeme werden auch einen innovativen Accelerator (Beschleuniger) enthalten, der auf einem Flash-Memory-Chip basiert. Er beschleunigt den Bootvorgang aus einem Ruhezustand (Hibernation) und mehrere Anwendungen gleichzeitig laufend um das Doppelte, so Intel. Der Accelerator spart 0,4 Watt Strom in der Festplatte und bootet schneller. Zusätzlich ergänzt Intel den Chipsatz mit einem neuen, integrierten Grafik-Kern.
Des Weiteren kündigte man im Rahmen des IDF die Markteinführung der nächsten Ultra Mobile PC Plattform für die erste Hälfte des kommenden Jahres an. Die CPU dieser Plattform wird etwa die Hälfte an Stromverbrauch und nur ein Viertel der Größe von heutigen CPUs haben. Das erlaubt schmalere und schickere Gehäuse mit längerer Batterielebensdauer und eröffnet neue Einsatzmöglichkeiten.
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