NEWS / VIA´s C3 Roadmap für dieses Jahr

Nachdem VIA Technologies am gestrigen Tag den neuen C3 mit 1 GHz vorgestellt hat, welcher nun auch auf bisherige Sockel 370 Motherboards passt, plant man bereits weitere Prozessoren für den Lauf des Jahres. Der bisherige VIA C3 Core namens Ezra-T (128 KB L1-Cache, 64 KB L2-Cache, 100/133 MHz FSB und 3DNow! und MMX Instruktionen), wird auch noch für eine weitere C3-Version mit 1,1 GHz dienen. Die Produktion dieser CPU soll im August anlaufen. Die Sockel 370 CPUs von VIA sind Pin-kompatibel mit Intel Tualatin Prozessoren...

Für die gegen Ende des Jahres erwarteten C3s mit 1,2 und 1,4 GHz, werden dann auf einem völlig neuen Kern basieren, der den Namen Nehemiah tragen wird. Zum Beispiel soll der L2-Cache auf 256 KB aufgestockt, die SSE-Instruktionen verbessert und noch vieles mehr verändert werden. Wenn sich VIA anstrengt, wird der neue C3 eventuell Konkurrenz zum Intel Celeron werden...