Wie bereits auf den vorherigen Seiten mehrfach angesprochen, hat sich mit der Einführung der Lynnfield-Prozessoren die Verteilung einiger PC-Komponenten verschoben. So gibt es nicht mehr das klassische 3-Chip-Modell bestehend aus Prozessor, Northbridge und Southbridge, sondern nur noch zwei wesentliche Bestandteile: Der eigentliche Prozessor und der so genannte Platform Controller Hub (PCH). Intels P55 Express-Chipsatz war das erste Gespann dieser 2-Chip-Generation und wird nun durch die Modelle H55, H57 und Q57, die speziell für den Einsatz von Clarkdale-Prozessoren konzipiert wurden, ergänzt. Während der Prozessor bislang lediglich über DMI mit dem PCH in Verbindung stand, kommt mit FDI eine weitere Schnittstelle für die Verwendung der integrierten Intel GMA HD zum Einsatz. Dies ist daher notwendig, da die entsprechenden Schnittstellen für die Ausgabe von Bild und Ton (HDMI, DVI, DisplayPort und VGA) über den PCH an das System angebunden werden und nicht direkt mit der CPU verbunden sind. Systemspeicher und PEG-Grafikkarten werden hingegen direkt über IO-Ports an der CPU angeschlossen. Das folgene Block-Diagramm des Intel H55 Express-Chipsatz verdeutlicht die beschriebene Architektur.
Blockdiagramm des Intel H55 Express-Chipsatz.
Während sich die drei neuen Chipsätze zum P55 recht deutlich abgrenzen, sind die Unterschiede untereinander auf die verschiedene Funktionen und Technologien beschränkt. In jedem ist zu bemerken, dass der P55 die integrierte Grafik der Clarkdale-Prozessoren nicht unterstützt, da ihm die FDI-Schnittstelle fehlt und nicht für die Anbindung von entsprechenden Breakouts (DVI, HDMI, DisplayPort und VGA) konzipiert wurde. Folgend die vier aktuellen Modelle der Intel 5er Chipsatz-Familie im Überblick.
| Chipsatz | H55 | H57 | Q57 | P55 |
| Sockel | LGA1156 | LGA1156 | LGA1156 | LGA1156 |
| Grafik-Support | √ | √ | √ | - |
| USB 2.0-Ports | 12 | 14 | 14 | 14 |
| SATA2-Ports | 6 | 6 | 6 | 6 |
| PCI Express 2.0 (2,5 GT/s) | 6 | 8 | 8 | 8 |
| PCI-Ports | 4 | 4 | 4 | 4 |
| Remote PC Assist Technology | √ | √ | - | - |
| Rapid Storage Technology 9.5 | - | √ | √ | √ |
| Anti-Theft Technology (TDT) | - | - | √ | - |
| Identity Protect Technology (Sentry Peak) | √ | √ | - | - |
| Quiet System Technology (QST) | √ | √ | √ | - |
| Active Management Technology 6.0 | - | - | √ | - |
Blockdiagramme der Express-Chipsätze H57 (links) und Q57 (rechts).
Blockdiagramme der Express-Chipsätze H57 (links) und Q57 (rechts).
Die SanDisk Corporation gibt einen ersten Einblick in das neue Corporate Branding und ihre zukünftige kreative Ausrichtung. Dies ist der...
KIOXIA stellte heute die EXCERIA PLUS G4 SSD-Serie für Gamer und Content Creator vor, die auf der Suche nach mehr...
AGON by AOC ist nach den neuesten Daten von IDC Research - Gaming Tracker Q1-Q3 2024, weiterhin weltweiter Marktführer im...
AVM hat ein umfassendes Update für die FRITZ!Fon-Modelle X6, C6, C5 und C4 bereitgestellt. Neben zahlreichen Designoptimierungen bietet das Update...
KIOXIA Europe gibt bekannt, dass das Verschlüsselungsmodul der Enterprise-NVMe-PCIe-5.0-SSDs der CM7-Serie den Anforderungen des Federal Information Processing Standard (FIPS) 140-3...
Mit dem Ryzen 9 7950X3D von AMD haben wir heute eine Zen 4-CPU mit satten 16 Kernen und 3D V-Cache Technologie im Test. Besonders im Bereich Gaming verspricht AMD eine hohe Performance.
Mit dem Ryzen 5 7600 Desktop-Prozessor bietet AMD eine kostengünstige Ryzen-CPU an, die als Allrounder für verschiedene Workloads im heimischen PC dienen soll. Wir haben sie in der Praxis ausgiebig getestet.
Mit dem Ryzen 5 8600G haben wir heute einen Desktop-Prozessor im Test, der inklusive Grafikeinheit kommt. Integriert in den Prozessor ist eine iGPU vom Typ Radeon 760M. Mehr zur AM5-CPU in unserem Test.
Wir haben uns vier weitere Modelle der 13000er-Familie von Intel zur Brust genommen: Core i3-13100F, Core i5-13400F, Core i5-13500 und das Flaggschiff Core i9-13900KS Special Edition. Mehr dazu im Test.