NEWS / MSI kündigt X670-Mainboards für Sockel AM5 an

Neue Mainboards für Ryzen 7000 Prozessoren
25.05.2022 12:00 Uhr    Kommentare

MSI kündigt an, dass die neuen MEG X670E GODLIKE, MEG X670E ACE, MPG X670E CARBON WIFI und PRO X670-P WIFI die brandneue AMD X670 Mainboard-Produktpalette erweitern. Diese X670-Mainboards eignen sich für den Einsatz mit dem kommenden AMD Ryzen-Prozessoren der 7000er-Serie und kommen voraussichtlich im Herbst 2022 in den Handel. Der X670-Chipsatz ist in zwei Segmente unterteilt – X670 Extreme und X670. X670E unterstützt PCIe 5.0 sowohl über den PCIe-Steckplatz (für Grafikkarten) als auch über den M.2-Steckplatz (für SSDs), während X670-Mainboards PCIe 5.0 für den M.2-Steckplatz vorgesehen sind.

Zusätzlich zu PCIe 5.0 und zur DDR5-Unterstützung wurden die Spezifikationen aller MSI X670E- und X670-Mainboards aktualisiert, einschließlich des rückseitigen USB Typ-C, der nun bis zu Display Port 2.0-Ausgang unterstützt. 60W Power Delivery ist darüber hinaus für die vorderen USB 3.2 Gen2x2 Type-C der MEG-Mainboards verfügbar. Das VRM-Design wurde ebenfalls mit bis zu 24+2 Power Phases mit 105A Smart Power Stage aufgerüstet.

Die MEG-Serie richtet sich an Enthusiasten und verwendet den X670E-Chipsatz.

Die MEG-Serie richtet sich an Enthusiasten und verwendet den X670E-Chipsatz. (Bildquelle: MSI)

MEG-Serie: Die MEG-Serie richtet sich an Enthusiasten und besteht aus den beiden Mainboards MEG X670E GODLIKE und MEG X670E ACE. Das mechanische Design der Boards richtet sich nach der E-ATX PCB Norm. Außerdem sind die Geräte mit bis zu 24+2 VRM Phasen mit 104A Smart Power Stage ausgestattet. Die Mainboards werden durch einen Kühlkörper im Stacked-Fin-Array-Design sowie eine Heatpipe gekühlt, um die Wärme effektiv abzuleiten. Eine MOSFET-Bodenplatte sorgt für eine bessere Wärmeableitung für den VRM. Eine Metall-Backplate schützt das PCB. Die Boards kommen zudem mit einer M.2 XPANDER-Z GEN5 DUAL-Zusatzkarte für zwei zusätzliche PCIe 5.0 x4 M.2-Steckplätze.

MPG-Serie: Das aktualisierte MPG X670E CARBON WIFI ist in der Farbe Carbon Black gehalten. Das Board mit brandaktuellen Spezifikationen ausgestattet, die auch gehobenen Ansprüchen von Core-Gamern mehr als genügen werden. Die technischen Highlights sind 2 x PCIe 5.0 x16 Steckplätze, 4 x M.2 -Steckplätze (2 x M.2 PCIe 5.0 x4 und 2 x PCIe 5.0 x4) sowie 8+2 VRM-Leistungsphasen mit 90A.

PRO-Serie: Die PRO-Serie richtet sich an Unternehmen und an Kreativschaffende. Aus diesem Grund hat MSI die Mainboards der PRO-Serie den Bedürfnissen dieser Zielgruppen entsprechend leistungsstark, kosteneffizient und mit Blick auf hohe Zuverlässigkeit und Langlebigkeit entworfen.

Quelle: MSI PR - 23.05.2022, Autor: Patrick von Brunn
TEAMGROUP T-FORCE Z44A7 1 TB im Test
TEAMGROUP T-FORCE Z44A7 1 TB im Test
TEAMGROUP T-FORCE Z44A7

Mit der T-FORCE Z44A7 hat Hersteller TEAMGROUP eine neue Gen4-SSD auf den europäischen Markt gebracht. Wir haben uns das Modell mit 1 TB Speicherplatz in der Praxis ganz genau angesehen.

Western Digital WD My Passport 6 TB im Test
Western Digital WD My Passport 6 TB im Test
WD My Passport 6 TB

Mit der My Passport bietet Western Digital eine mobile externe Festplatte für den Alltag an, die obendrein auch Hardware-Verschlüsselung bietet. Wir haben uns das Exemplar mit 6 TB im Test angesehen.

SanDisk Desk Drive SSD 8 TB im Test
SanDisk Desk Drive SSD 8 TB im Test
SanDisk Desk Drive SSD 8 TB

Mit der Desk Drive Familie bietet SanDisk eine Komplettlösung für die Desktop-Datensicherung an. Die externen Speicher vereinen die Kapazität von HDDs mit der Geschwindigkeit von SSDs. Mehr dazu in unserem Test.

ASUS Hyper M.2 x16 Gen5 Card im Test
ASUS Hyper M.2 x16 Gen5 Card im Test
ASUS Hyper M.2 x16 Gen5 Card

Mit der Hyper-Erweiterungskarte bietet ASUS die Möglichkeit, auch ältere Mainboards auf satte vier M.2-Ports mit PCI Express 5.0 zu erweitern. Wir haben die Karte mit vier FireCuda 540 NVMe-SSDs von Seagate getestet.