NEWS / KIOXIA stellt neuen BiCS 3D-Flash für Industrie vor

3D-TLC-Flash für breiten Temperaturbereich
17.08.2022 13:00 Uhr    Kommentare

KIOXIA Europe hat mit der Auslieferung von Warenmustern seiner neuen industrietauglichen Flash-Speicher begonnen. In der aktuellen Produktreihe kommt die neueste Generation des BiCS FLASH 3D mit TLC-Technologie (Triple-Level Cell) zum Einsatz, die 3 Bits pro Zelle speichern kann. KIOXIA wählte für seine Speichergeräte ein 132-BGA-Gehäuse. Die Speicherdichte reicht von 512 Gigabit (64 Gigabyte) bis 4 Terabit (512 Gigabyte), um die Anforderungen industrieller Anwendungen zu erfüllen. Dadurch sind die Flash-Speicher unter anderem für die Verwendung in der Telekommunikation, in Netzwerken sowie beim Embedded Computing geeignet.​

Die Anforderungen vieler industrieller Anwendungen stehen im starken Kontrast zu den Bedingungen in klimatisierten Rechenzentren, in denen SSDs normalerweise laufen. Dazu gehört neben dem Einsatz in erweiterten Temperaturbereichen auch die Fähigkeit, hohe Zuverlässigkeit und Leistungsfähigkeit unter rauen Betriebsbedingungen zu gewährleisten. KIOXIA hat seine neuen Flash-Speicher unter Berücksichtigung dieser Anforderungen entwickelt, sodass sie einen breiten Temperaturbereich (-40 °C bis +85 °C) unterstützen. Die Speicher sind zudem in der Lage, TLC-Flash-Speicher (3 Bits pro Zelle) auf einen SLC-Modus (Single-Level Cell, 1 Bit pro Zelle) umzustellen, was die Leistung und Zuverlässigkeit verbessert.

KIOXIA stellt neuen Flash-Speicher BiCS FLASH 3D für die Industrie vor.

KIOXIA stellt neuen Flash-Speicher BiCS FLASH 3D für die Industrie vor. (Bildquelle: KIOXIA)

KIOXIA bietet darüber hinaus SLC-Flash-Speicherlösungen mit niedriger Dichte an. Auch sie unterstützen einen breiten Temperaturbereich (-40 °C bis +85 °C) und eignen sich speziell für industrielle Anwendungen.

Quelle: KIOXIA PR - 17.08.2022, Autor: Patrick von Brunn
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