Auf der diesjährigen Supercomputing Conference (SC14) in New Orleans gab Intel Details über neue Technologien im Bereich High-Performance Computing (HPC) bekannt: Die kommende dritte Generation von Xeon Phi Prozessoren (Codename „Knights Hill“) wird im 10-nm-Verfahren gefertigt werden und die Intel Omni-Path Fabric Architektur beinhalten. Die neue Technologie ermöglicht eine Geschwindigkeit von 100 Gigabit pro Sekunde sowie eine um bis zu 56 Prozent niedrigere Latenzzeit im Vergleich zu InfiniBand-basierten Clustern. Omni-Path beinhaltet einen 48 Port Switch für höhere Skalierbarkeit im Vergleich zu den aktuellen 36 Port InfiniBand-Varianten. Dadurch kann man sich bis zu 50 Prozent der Switches in entsprechenden Systemen einsparen. Durch die höhere Dichte werden noch kleinere Cluster möglich.
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Kingston hat bekannt gegeben, dass sie das bisherige Modell 2280 um einen neuen Formfaktor ergänzt hat: NV3 PCIe 4.0 NVMe...
Mit der T710 SSD stellt Crucial seine 3. Generation PCI Express 5.0 SSDs vor. Die neuen Drives bieten bis zu 14.900 MB/s bei sequentiellen Zugriffen und sind ab sofort erhältlich. Wir haben das 2-TB-Modell ausgiebig getestet.
Mit der XLR8 CS3150 bietet PNY eine exklusive Gen5-SSD für Gamer an. Die Serie kommt mit vormontierter aktiver Kühlung sowie integrierter RGB-Beleuchtung. Wir haben das 1-TB-Modell ausgiebig getestet.
Die Armor 700 Portable SSD von Lexar ist gemäß Schutzart IP66 sowohl staub- als auch wasserdicht und damit perfekt für den Outdoor-Einsatz geeignet. Mehr dazu in unserem Test des 1-TB-Exemplars.
Mit der T-FORCE Z540 bietet Hersteller TEAMGROUP eine schnelle PCIe Gen5 SSD mit bis zu 4 TB Speicherkapazität an. Wir haben uns das 2-TB-Modell im Test angesehen und z.B. mit anderen Gen5-Drives verglichen.