Auf der diesjährigen Supercomputing Conference (SC14) in New Orleans gab Intel Details über neue Technologien im Bereich High-Performance Computing (HPC) bekannt: Die kommende dritte Generation von Xeon Phi Prozessoren (Codename „Knights Hill“) wird im 10-nm-Verfahren gefertigt werden und die Intel Omni-Path Fabric Architektur beinhalten. Die neue Technologie ermöglicht eine Geschwindigkeit von 100 Gigabit pro Sekunde sowie eine um bis zu 56 Prozent niedrigere Latenzzeit im Vergleich zu InfiniBand-basierten Clustern. Omni-Path beinhaltet einen 48 Port Switch für höhere Skalierbarkeit im Vergleich zu den aktuellen 36 Port InfiniBand-Varianten. Dadurch kann man sich bis zu 50 Prozent der Switches in entsprechenden Systemen einsparen. Durch die höhere Dichte werden noch kleinere Cluster möglich.
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Vergangenen Sommer präsentierte Samsung die neue Galaxy Tab S9 Familie mit Dynamic AMOLED-Displays und der Qualcomm Snapdragon 8 Gen2 Plattform. Wir haben uns das S9 Ultra in einem Kurztest angesehen.
Mit der AMD Radeon RX 7900 GRE hat eine bisher als OEM-Variante vertriebene GPU nun den offiziellen Weg in den Handel gefallen. Passend zum Marktstart haben wir uns die Sapphire NITRO+ RX 7900 GRE im Test angesehen.
Die PRO Ultimate ist die bisher schnellste microSD von Samsung und erreicht bis zu 200 MB/s lesend und 130 MB/s schreibend. Wir haben die microSD-Karten mit verschiedenen Speicherkapazitäten und auch Kartenlesern geprüft.