Die Gerüchte und Informationen um AMDs Dual-Core Lösungen nehmen immer mehr Gestalt an und werden nun von neuen Tatsachen genährt: AMD Chefarchitekt Keith McGrath gab auf dem Microprocessor Forum in San Jose einige weitere Details zum Toledo-Kern bekannt: Demnach wird der Kern wie erwartet in 0,09 µm gefergigt und soll über satte 205 Millionen Transistoren verfügen. Trotz der enormen Transistorzahl soll die thermische Verlustleistung kaum über der eines aktuellen Athlon 64 XP liegen: maximal 95 Watt (FX: 89 Watt) soll der Dual-Core Toledo an Leistung aufnehmen. Bei aktiviertem Cool´n´Quiet wird dieser Wert natürlich noch deutlich fallen. Hier scheint AMD die Hausaufgaben besser gemacht zu haben als Intel, dessen 90 nm Prescott deutlich mehr Energie benötigt als ein 130 nm Kern.
Des Weiteren gab AMD auf dem Microprocessor Forum auch Details über die Architektur bekannt. Laut dieser Informationen soll der Toledo über eine verbesserte Hardware Data-Prefetch Logik verfügen, welche den doppelt vorhandenen L2-Cache für beide CPU-Kerne steuern soll. Vier neue Write Combing Buffers und SSE3 (SIMD Stream Extensions 3) sollen für weitere Performance sorgen und den Opteron auf die Siegesspur lenken. Beide Kerne werden über eine Kombination von System Request Interface (SRI) und Crossbar-Switch an den integrierten Memory-Controller angeschlossen. Dieser Controller unterstützt weiterhin "nur" DDR und ist als Dual-Channel Variante mit 128 Bit Busbreite gedacht. Die ersten Modelle sollen für den aktuell bereits erhältlichen Sockel 940 erscheinen.
Die jüngst von AMD veröffentlichten Benchmarks zeigten unter anderem die prozentualen Ergebnisse in SPECint_rate2000. Dabei konnte ein Dual-Core Toledo etwa 55 Prozent mehr Leistung als ein Single-Core Modell erreichen, und dies bei weniger Kerntakt. Aktuell geht man davon aus, dass die schnellste Dual-Core Toledo CPU mit 1,8 GHz auf den Markt kommen wird.
Die SanDisk Corporation gibt einen ersten Einblick in das neue Corporate Branding und ihre zukünftige kreative Ausrichtung. Dies ist der...
KIOXIA stellte heute die EXCERIA PLUS G4 SSD-Serie für Gamer und Content Creator vor, die auf der Suche nach mehr...
AGON by AOC ist nach den neuesten Daten von IDC Research - Gaming Tracker Q1-Q3 2024, weiterhin weltweiter Marktführer im...
AVM hat ein umfassendes Update für die FRITZ!Fon-Modelle X6, C6, C5 und C4 bereitgestellt. Neben zahlreichen Designoptimierungen bietet das Update...
KIOXIA Europe gibt bekannt, dass das Verschlüsselungsmodul der Enterprise-NVMe-PCIe-5.0-SSDs der CM7-Serie den Anforderungen des Federal Information Processing Standard (FIPS) 140-3...
Mit dem Ryzen 9 7950X3D von AMD haben wir heute eine Zen 4-CPU mit satten 16 Kernen und 3D V-Cache Technologie im Test. Besonders im Bereich Gaming verspricht AMD eine hohe Performance.
Mit der Cloud-Scale Capacity MG11ACA24TE stellte Toshiba erst kürzlich seine neue Enterprise-Festplatte mit satten 24 TB vor. Diese HDD ist das erste Modell der Familie mit 1 GB Puffer. Mehr dazu im Test.
Die FURY RENEGADE ist eine SSD-Familie von Kingston, basierend auf einem PCI Gen4 Interface und Phison-Controller. Wir haben uns das Modell ohne Kühlkörper und mit 2 TB Speicherkapazität im Test ganz genau angesehen.
Mit der Portable SSD T9 bietet Samsung den Nachfolger der beliebten T7-Familie an. Die Drives verwenden ein USB 3.2 Gen2x2 Interface und bieten entsprechend hohe Datenraten bis 2 GB/s. Mehr dazu im Test der 2 TB Version.