Intel startet in Chandler, Arizona ein großes Bauprojekt: Die Fab 12 soll für zwei Milliarden US-Dollar von 200 Millimeter Wafer Produktion auf eine 300 mm Wafer Produktion umgestellt werden. Das Projekt soll gegen Ende 2005 fertiggestellt sein und dann die Fertigung von Halbleiterprodukten mit 65 Nanometer Strukturen beginnen.
Wafer mit 300 Millimeter Durchmesser vergrößern die nutzbare Oberfläche gegenüber Wafern mit 200 mm Durchmesser um 225 Prozent. Das ermöglicht die Produktion von wesentlich mehr einzelnen Chips pro Wafer bei deutlich geringeren Kosten pro Chip. Die größeren Wafer reduzieren auch den Verbrauch von Rohstoffen und Energie: Bei der 300 mm Wafer Produktion wird pro Chip 40 Prozent weniger Wasser und Strom benötigt.
USB-Sticks mit integrierter Hardwareverschlüsselung richten sich vor allem an Anwender, die sensible oder vertrauliche Daten sicher transportieren möchten. Im Gegensatz...
Wer sich mit digitalen Vermögenswerten beschäftigt, stößt früher oder später auf den Begriff der Hardware-Wallet. Gemeint ist ein physisches Gerät,...
Haben Sie das Problem, dass Ihre SD-Karte plötzlich nicht mehr erkannt wird? Dann sind Sie hier genau richtig. Wir zeigen...
Haben Sie wichtige Dateien von einer Festplatte verloren und wissen nicht, welche Datenrettungssoftware sich lohnt? Kostenlose und kostenpflichtige Programme sehen...
Wer sich für Technik begeistert, baut sein Setup gern selbst zusammen, Stück für Stück, Komponente für Komponente. Beim Heimkino oder...
Der IronKey Locker+ 50 G2 von Kingston ist ein USB-Flashspeicher mit 256 Bit starker AES-HW-Verschlüsselung im XTS-Modus. Wir haben das 64-GB-Modell im Praxistest genauer begutachtet.
Mit dem Odyssey OLED G6 G60SF bietet Samsung einen QD-OLED Gaming-Monitor mit schnellem 500-Hz-Panel und WQHD-Auflösung an. Wir haben den 27 Zoll großen Monitor auf Herz und Nieren geprüft.