Mitte April diesen Jahres stellte SiS uns seinen neuen Grafikchip namens Xabre vor. Nun plant man bereits schon für den Nachfolger, den Xabre II Chip. Dieser soll dann in 0,13 µm gefertigt werden, da man auch die Chipsätze in Zukunft auf 0,13 µm Technik fertigen will und den Xabre sozusagen zum "Testen" nimmt. Die bisherigen SiS-Chip wurden alle in 0,15 oder 0,18 µm hergestellt, etwa die Hälfte ist hierbei in 0,15 µm...
Im viertel Quartal will SiS dann den ersten Xabre-Chip präsentierten, der auf 0,13 µm basiert. Ob TSMC mit der Massenfertigung der neuen SiS Chips nachkommen kann, bleibt fraglich, da man auch für Nvidia (NV30) und andere fertigen muss. Über eventuelle Taktraten, Speicher etc. ist bisher noch nichts bekannt...
Wandmontierte Solarmodule sind eine effektive Alternative für Bereiche, in denen eine Dachmontage nicht möglich ist. Allerdings hängt eine gute Leistung...
Mit dem FRITZ!Mesh Set 2700 erweitert FRITZ! sein Mesh-Portfolio um ein Premium-Set, das vor allem große Wohnumgebungen mit schnellem Wi-Fi...
Intel hat heute seine neuen Core Series 3 Mobilprozessoren vorgestellt. Sie bieten preisbewussten Anwendern, Unternehmen und wichtigen Edge-Geräten fortschrittliche Leistung,...
Toshiba Electronics Europe präsentiert eine weitere Variante seiner portablen 2,5-Zoll-HDD1 Canvio Flex, die ein metallblaues Gehäuse besitzt. Mit der neuen...
Du willst ein Armband, das beim ersten Versuch richtig passt und bequem sitzt. Fang deshalb nicht bei Farbe oder Material...
Heute testen wir die mobile Klimaanlage Dreo AC516S, die für Räume von bis zu 40 m² geeignet ist. Das Gerät kann nicht nur kühlen, sondern beispielsweise auch die Luft entfeuchten. Mehr dazu im Test.
PNY bietet mit der CS3250 eine Familie von PCIe Gen5 SSDs an, die mit Speicherkapazitäten von bis zu 4 TB erhältlich sind. Die Drives erreichen bis zu 14.900 MB/s lesend. Wir haben das 1-TB-Modell getestet.