Lange ist es her dass die AMD-Fangemeinde neue Details zu den neuen Hammer Prozessorn und den kommenden Chipsätzen gehört haben. Um die besagten Fans aber nicht allzulange warten zu lassen haben die renomierten Chipsatzhersteller VIA Technologies (VIA) und Silicon Integrated Systems Corporation (SiS) haben nun neue Details zu ihren kommenden Hammer-Chipsätzen bekanntgegeben.Wie zu erwarten wird es wieder Einmal heiss in der Hardware-Welt. Der Altmeister VIA und der aufstrebende (noch) Nachzügling SiS werden eine weiteres Duell um die Herrschaft auf dem Chipsatzmarkt austragen, dieses Mal auf Basis der neusten CPU aus dem Hause AMD, des Hammers.
VIA sagte, nach verschiedenen Quellen zu Urteilen, für alle Hammer-Produkte die Produktion zu Gunsten des Ball-Grid Aarray (BGA) Produktionsverfahrens umzustellen. Dies soll bei gleichbleibender Qualität die Kosten reduzieren. Weiterhin wird die Firma an die Namen der Chipsätze ein modernes "400" anhängen, um der neuesten DDR-Speichertechnologie zu Frönen.
SiS hat ihren ersten Hammer-Chipsatz bereits fertiggestellt. Jener wird auf den Namen SiS755 hören und wird aller Warscheinlichkeit nach als Lückenbüsser bis zu dem neuen SiS600 dienen, der am Ende des Jahres auf den Markt kommt. Als technische Highlights werden ein Fire-Wire Controller, AGP8x und USB 2.0 in dem Chipsatz integriert sein . Meiner Meinung nach sollte SiS sich jetzt ganz stark darum bemühen, die Geschäftsbeziehungen mit den Mainboard-Herstellern zu Pflegen, damit der Invasion des Marktes nichts mehr im Wege steht.
Übrigends bereitet sich VIA gerade darauf vor den KT400 Chipsatz für die bisherigen Athlon Prozessoren Ende diesen Monats oder Anfang August herauszubringen. Im dritten Quartal folgt dann der KM333 für den Hammer. SiS schickt mit dem DDR400 Gegenspieler SiS746DX etwa zur gleichen Zeit einen mindetends genauso leistungsfähigen Chipsatz ins Rennen.
Wer den Kampf um die Hammer-CPUs gewinnen wird, steht für mich persönlich schon fest. Aber lassen wird uns Überraschen. Eigentlich bleibt dann nurnoch zu sagen: Good luck and habe fun, SiS!
Mit dem WD_BLACK P10 Game Drive bietet Speicherspezialist Western Digital eine Familie externer USB-Festplatten an, die insbesondere Gamer ansprechen sollen...
Viele Menschen kaufen derzeit Smartwatches. Es wird zu einem Trend für diejenigen, die gut aussehen und gesund bleiben wollen. Aber...
Für den schnelllebigen Rhythmus des modernen Lebens kann die richtige Smartwatch mehr tun, als nur Ihre Schritte zu verfolgen –...
KIOXIA Europe hat die Entwicklung der neuen Enterprise-NVMe-SSDs ihrer neuen CM9-Serie bekannt gegeben und den Prototypen vorgestellt. Die Laufwerke verfügen...
Nvidias GeForce RTX 5000-Generation, die auf der diesjährigen CES vorgestellt wurde, soll neue Maßstäbe in Bezug auf Leistung und Vielseitigkeit...
Mit dem WD_BLACK P10 Game Drive hat Western Digital eine Speichererweiterung für PCs und Konsolen im Programm. Wir haben uns die mobile Festplatte mit satten 6 TB im Praxistest genauer angesehen.
Mit der Einführung der RTX 5070 Ti rollt Nvidia die neue Blackwell-Architektur auch in niedrigeren Preisregionen aus. Wir haben uns einen frischen KFA2-Boliden mit 1-Click OC und schicker RGB-Beleuchtung angesehen.
Mit der GeForce RTX 5080 X3 OC von INNO3D haben wir ein weiteres Custom-Design auf Basis der neuen Blackwell-Architektur im Testlab empfangen. Mehr zum Praxistest des Boliden in unserem Artikel.
Die neue 2024er-Version der EVO Plus microSDXC-Speicherkarte von Samsung ist mit bis zu 1 TB erhältlich und bietet 160 MB/s lesend, statt 130 MB/s wie beim Vorgänger aus 2021. Mehr dazu im Test.