Zwar wird der DDR II Standard erst im Jahre 2004 auf den Markt kommen und uns mit neuen Speichermodulen überfluten, aber JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council) arbeitet bereits am nächsten Standard - DDR III. Entwickler JEDEC ist momentan dabei Vorschläge von seinen Mitgliedern einzusammeln. Zu diesen Mitglieder gehören insgesamt 200 Firmen, welche unter anderen AMD, Nvidia, Intel, Apple und viele andere sind. Die Vorschläge zum neuen Standard gehen vorallem in die Richtung von Spezifikationen von Speicherchips, PCBs, Registern und Buffern. Bis wann wir allerdings etwas konkretes sehen werden, ist bisher noch nicht absehbar...
FRITZ! nutzt die IFA 2026 als Bühne für die Vorstellung der FRITZ!Box DSL/Fiber 7-90, die den Auftakt einer neuen FRITZ!Box-Generation...
AGON by AOC feiert auf der Gamescom 2026 (Halle 8.1, Stand C-060) sein Messe-Comeback und präsentiert erstmals seit 2019 wieder...
XERON nutzt die gamescom 2026, um mit der NEX L360 ARGB eine neue 360-mm-All-in-One-Wasserkühlung für Intel- und AMD-Prozessoren vorzustellen. Der...
Im zurückliegenden Monat gab es wieder einige spannende Themen im Bereich Newsmeldungen sowie interessante Artikel und Produkttests. Folgend möchten wir...
Die gamescom 2026 hat ihre Rolle als weltweit größte Messe für Computer- und Videospiele weiter ausgebaut. Insgesamt 368.000 Besucherinnen und...
Der DUO Link V3 von PNY bringt dank zweier USB-Schnittstellen der Typen A und C reichlich Flexibilität in der Handhabung. Wir haben uns das Modell mit großzügigen 1 TB Speicherkapazität im Test genauer angesehen.
Mit dem PNY PRO Elite V3 haben wir heute einen USB-C-Stick mit USB 3.2 Gen2 Geschwindigkeit im Test. Das Modell mit 256 GB erreicht lesend bis zu 1.000 MB/s und 800 MB/s beim Schreiben. Mehr dazu in unserem Praxistest.