Wieder sind neue Informationen über kommende Pentium IV Chipsätze von Hersteller Intel ins Netz gelangt. Ob diese Informationen glaubhaft sind, ist nicht bekannt. Auf jeden Fall sind sie ein Durchlesen wert. Hier die neu bekannt gewordenen Details...
Für das zweite Quartal 2002 steht folgendes in Planung: Der Intel 845E (Brookdale-E) mit 400/533 MHz Front Side Bus, DDR 200/266 Support, maximal 2 GB RAM, USB2.0 und ICH4. Als Erscheinungstermin wurde Mai genannt. Ein weiteres Modell ist der Intel 845G (Brookdale-G), welcher die selbe Ausstattung wie der 845E besitzt, allerdings mit integriertem Grafik-Kern daher kommt. Details zum Grafik-Core: 32 Bit Farben, 24 Bit Z-Buffer, Single Pass 4, Cube Reflection mapping, DOT3 Bumb Mapping, 256 Bit 2D Engine, 350Mhz RAMDAC, Auflösungen von bis zu 2048x1536 Pixel. Erscheinungstermin soll ebenfalls Mai sein. Auch im Mai soll der Intel 850E (Tehama-E) Chipsatz erscheinen. Dieser wird auch 400/533 MHz Front Side Bus bieten, aber Dual Channel PC800/1066 RD-RAM Support anstatt DDR-RAM. Maximal 2 GB Speicher und ICH3 sind weitere Details. Der letzte Chipsatz von Hersteller Intel im Mai soll der Intel 845GL (Brookdale-GL) sein. Intel wird diesen für den "Pentium IV Celeron" auslegen, 400 MHz FSB integrieren, DDR 200/266 Support, max. 2 GB Speicher, integrierte Grafik-Core, USB 2.0 und ICH4...
Für das zweite Halbjahr plant Intel folgende Chipsätze auf den Markt zu bringen: Zum Einen den "Granite Bay", welcher 400/533 MHz FSB, Dual Channel DDR 200/266, AGP 8X, USB 2.0 und ICH4 bieten wird und zum Anderen den "Placer", welcher für Intels kommenden Prestonia mit 533 MHz, Dual Channel DDR 200/266, AGP 8X, USB 2.0 und ICH4 ausgelegt sein wird...
Die vorliegende Roadmap plant auch bereits die ersten Chipsätze für das kommende Jahr 2003. Im ersten Halbjahr sollen der "SpringDale" und der "SpringDale-G" erscheinen. Hier die Details zum SpringDale: Support des neuen Pentium IV Codename: Prescott (0.09 µm), AGP 8X, DDR-II oder DDR333 oder Dual Channel DDR, integrierte Grafik, ICH5, Serial ATA, Gigabit Ethernet und eventuell Wireless LAN. Die technischen Details des SpringDaleG sehen genauso aus, außer dass kein Grafik-Core integriert sein wird. Sicher ist bei den beiden Chipsätzen, wie man sieht, noch nicht viel. Mal sehen was uns an Informationen in den nächsten Wochen noch ereilen wird...
Wieder einmal und wie immer schneller als gedacht ist nun fast ein ganzes Kalenderjahr vorüber gegangen und die weihnachtliche Bescherung...
GstarCAD ist eine CAD-Software zur Erstellung von 2D- und 3D-Entwürfen, die eine kostengünstige Alternative zu AutoCAD bietet. Dank der intuitiven...
Die SanDisk Corporation gibt einen ersten Einblick in das neue Corporate Branding und ihre zukünftige kreative Ausrichtung. Dies ist der...
KIOXIA stellte heute die EXCERIA PLUS G4 SSD-Serie für Gamer und Content Creator vor, die auf der Suche nach mehr...
AGON by AOC ist nach den neuesten Daten von IDC Research - Gaming Tracker Q1-Q3 2024, weiterhin weltweiter Marktführer im...
Mit dem Ryzen 9 7950X3D von AMD haben wir heute eine Zen 4-CPU mit satten 16 Kernen und 3D V-Cache Technologie im Test. Besonders im Bereich Gaming verspricht AMD eine hohe Performance.
Mit der Cloud-Scale Capacity MG11ACA24TE stellte Toshiba erst kürzlich seine neue Enterprise-Festplatte mit satten 24 TB vor. Diese HDD ist das erste Modell der Familie mit 1 GB Puffer. Mehr dazu im Test.
Die FURY RENEGADE ist eine SSD-Familie von Kingston, basierend auf einem PCI Gen4 Interface und Phison-Controller. Wir haben uns das Modell ohne Kühlkörper und mit 2 TB Speicherkapazität im Test ganz genau angesehen.
Mit der Portable SSD T9 bietet Samsung den Nachfolger der beliebten T7-Familie an. Die Drives verwenden ein USB 3.2 Gen2x2 Interface und bieten entsprechend hohe Datenraten bis 2 GB/s. Mehr dazu im Test der 2 TB Version.