Chip-Hersteller SiS hat mit seinem neuen SiS745 einen Chipsatz angekündigt, der einen Front-Side-Bus von bis zu 333 MHz unterstützen soll. Ausgelegt ist der Chip für AMD-Prozessoren und DDR-RAM. Zusätzlich bringt er noch Firewire-Support mit sich. Neben den kommenden PC2700 Modulen, unterstüzt der SiS745 auch PC2100 für 266 MHz FSB und PC133. Auch dabei sind 6 USB-Ports, 2 Ultra-ATA-100-Controller und 10/100 MBit Netzwerkanschluss. Gleichzeitig mit dem SiS745, wurde auch der SiS740 vorgestellt, welcher zusätzlich noch über eine Grafik-Core mit T&L-Engine verfügt. Wann erste Mainboards mit den beiden Chips erhältlich seien werden, ist noch nicht bekannt...
Wieder einmal und wie immer schneller als gedacht ist nun fast ein ganzes Kalenderjahr vorüber gegangen und die weihnachtliche Bescherung...
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Mit dem Ryzen 9 7950X3D von AMD haben wir heute eine Zen 4-CPU mit satten 16 Kernen und 3D V-Cache Technologie im Test. Besonders im Bereich Gaming verspricht AMD eine hohe Performance.
Mit der Cloud-Scale Capacity MG11ACA24TE stellte Toshiba erst kürzlich seine neue Enterprise-Festplatte mit satten 24 TB vor. Diese HDD ist das erste Modell der Familie mit 1 GB Puffer. Mehr dazu im Test.
Die FURY RENEGADE ist eine SSD-Familie von Kingston, basierend auf einem PCI Gen4 Interface und Phison-Controller. Wir haben uns das Modell ohne Kühlkörper und mit 2 TB Speicherkapazität im Test ganz genau angesehen.
Mit der Portable SSD T9 bietet Samsung den Nachfolger der beliebten T7-Familie an. Die Drives verwenden ein USB 3.2 Gen2x2 Interface und bieten entsprechend hohe Datenraten bis 2 GB/s. Mehr dazu im Test der 2 TB Version.