ARTIKEL/TESTS / Kaby Lake: Intel Core i3-7350K im Test

Die 7. Core-Generation von Intel geht als Nachfolger von Skylake, der 6. Generation ins Rennen. Die neuen, im verbesserten 14-nm+-Produktionsverfahren gefertigten Chips, ermöglichen durch optimierte Fertigung eine bis zu 12 Prozent höhere Taktrate als bisher. Weiterhin bewirbt Intel seine jüngsten Sprösslinge mit neuen Security-Features. Das komplette Kaby-Lake-Lineup adressiert wiederum viele verschiedene Einsatzgebiete, dabei unterscheidet man die verschiedenen Varianten in die Serien Y, U, H und S, die wir unter anderem auf den folgenden Seiten näher aufschlüsseln werden.

Der komplette Chip eines Kaby-Lake-S-Prozessors auf einen Blick.

Wie bei Skylake, bildet erneut Sockel 1151 die Basis. Kaby Lake kommt je nach Modell mit zwei oder vier physikalischen Kernen und unterstützt Hyper-Threading zur parallelen Ausführung von bis zu acht Threads auf einem Quad-Core-Prozessor. Die Basistaktung beträgt dabei bis zu 4,2 GHz und kann dank Turbo Boost 2.0 je nach Betriebsmodus und Lastsituation auf bis zu 4,5 GHz anwachsen. Je Core stehen 256 KB L2-Cache zur Verfügung, der Shared-L3-Cache beträgt je nach Modell maximal 8 MB. Bei den Kaby-Lake-S spricht Intel wiederum von Smart Cache.

Über einen Dual-Channel-Speichercontroller können bis zu 64 GB DDR4-2400 oder DDR3L-1600 angebunden werden. Abgesehen von den Desktop-Modellen der S-Series, unterstützten die weiteren Kabe-Lake-Varianten zudem auch Lower-Power DDR3 mit bis zu 1.866 MHz Taktfrequenz. Verglichen mit der 6. Core-Generation (Skylake), wurde der maximal unterstützte Speichertakt leicht angehoben (zuvor 2.133 MHz). Kaby Lake bietet 16 integrierte PCI Express 3.0 Lanes, bis zu 24 weitere Lanes stehen der Plattform über den Chipsatz zur Verfügung (z.B. Z270, siehe Seite 4). Je nach Modell bieten die CPUs eine Intel HD Graphics 6xx oder Intel Iris Plus Graphics – Windows 10 ist dabei jeweils Voraussetzung, ansonsten bleibt nur der Griff zur externen Grafikkarte. Die Thermal Design Power (TDP) bewegt sich zwischen schlanken 4,5 und satten 91 Watt.

Kaby Lake S von vorne.

Kaby Lake S von hinten.

Weiterentwicklungen hat man an der integrierten Iris-Grafik (HD 6xx Generation auf Basis der Skylake-Gen9) und deren Media-Features vorgenommen. Dazu zählt die hardwareunterstützte Decodierung von HEVC 10 Bit und VP9. Intel bewirbt die neuen CPUs in seiner PR-Meldung mit nahtlosem Streaming von 4K Ultra High-Definition Videos und auch grafisch anspruchsvolle Gaming-Titel wie Overwatch lassen sich mit Intel Core Prozessoren der 7. Generation jederzeit und überall auf einem ultraschlanken und leichten Notebook spielen, so der Hersteller weiter. Die neuen CPUs bilden weiterhin die Grundlage, um 4K-UHD-Inhalte, 360°-Videos und Virtual Reality einem breiten Massenpublikum zugänglich zu machen. Bei Verwendung von Prozessoren mit Intel-Iris-Plus-Grafik (siehe U-Series) wirbt der Hersteller sogar mit flüssigem Gaming in 1080p.

Intel stellt neue Core- und Xeon-Prozessoren auf Kaby-Lake-Basis vor.

Ausgewählte Modelle bietet Chipgigant Intel wieder mit dem "K"-Postfix an, das für "unlocked" und besonderes Overclocking-Potenzial steht. Hinsichtlich Performance optimiert Turbo Boost 2.0 auch bei der 7. Core-Generation wieder die Frequenzen der CPU-Kerne und damit die verfügbare Rechenleistung. Die Intel Speed Shift Technology ist für das Management der P-States verantwortlich, was nun durch Hardware erledigt wird und nicht mehr in der Verantwortung des Betriebssystems liegt. Dadurch soll nach Herstellerangaben das Erreichen der Spitzenfrequenzen schneller ablaufen und die CPU kann daher auch wieder schneller in einen lastfreien Idle-Zustand zurückkehren – und letztlich Strom sparen. Ergänzend wirkt die Intel Ready Mode Technology: Das Warten darauf, dass die persönliche Arbeit am PC fortgesetzt werden kann, ist Vergangenheit. Mit der Ready-Mode-Technik kehrt der PC augenblicklich in den Normalbetrieb mit voller Funktion zurück. Die Technik stellt eine Alternative zum traditionellen Ruhemodus bereit, einen stillen Energiesparmodus, der dem eines Mobilfunktelefons oder Tablets ähnelt. Abgerundet wird die Plattform durch Optane Memory (3D XPoint) als schnellen Cache-Speicher.

Auch in Sachen Overclocking soll die 7. Generation neue Maßstäbe setzen.

Folgend die technischen Daten von Broadwell-E, Skylake und Kaby Lake im direkten Vergleich.

Hersteller	Intel
Familie	Core i7	Core i3/i5/i7
Logo
Codename	Broadwell-E	Skylake	Kaby Lake
Architektur	Broadwell	Skylake	Kaby Lake
Fertigung	22 nm	14 nm	14 nm+
Kerne	10	4
Hyper-Threading/SMT	√
Turbo Boost	√
Sockel	LGA 2011-v3 (R3)	LGA 1151 (H4)
Anbindung Chipsatz	DMI 2.0	DMI 3.0
Speicher-Controller	4x DDR4-2400	2x DDR4-2133 2x DDR3L-1600	2x DDR4-2400 2x DDR3L-1600
Max. Speichermenge	128 GB	64 GB
Max. PCIe-3.0-Lanes	40	16
L1-Cache	10x 32 + 32 KB (D+I)	4x 32 + 32 KB (D+I)
L2-Cache	10x 256 KB	4x 256 KB
L3-Cache	25 MB	8 MB
L4-Cache	–
Thermal Design Power	140 Watt	91 Watt

Autor: Patrick von Brunn, Stefan Boller