Cooler Master hat am heutigen Tag die Einführung der Vertikalen Vapor-Chamber- Technologie bekannt gegeben. Cooler Master’s OEM und Industrie Kühlungsabsteilung haben diese Wärmeübertragungs-Technologie für kühlere und leisere Systeme entwickelt.
Die Vapor Chamber soll durch deren spezielle Bauform eine bis zu dreimal größere Kontaktflächen zwischen der Chamber und den Kühlrippen haben. Neben der verbesserten Kühlleistung ermöglicht die in den Luftstrom gerichtete Vapor Chamber einen nahezu halben Luftwiderstand und vermeidet dadurch den daraus resultierenden Luftwirbel und deren Geräuschentwicklung.
Durch das doch relativ einfache Prinzip erwartet man sich bei Cooler Master eine deutlich gesteigerte Kühlleistung, welche ohne weiteres Lösungen ermöglichen sollen, die auch jenseits der 200 Watt TDP arbeiten. Erste Kühllösungen fürs High-End-Segment sind bereits unterwegs, so wird der kommende Cooler Master TPC-812 XS bereits auf deren neuen Technologie basieren.
Vorgestellt wird der Kühler erstmals zur kommenden CeBIT 2012, deren Markteinführung soll ebenfalls zur gleichen Zeit über die Bühne gehen.
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