NEWS / MIT-Forscher erzielen Durchbruch bei 25 nm-Strukturgröße

09.07.2008 16:15 Uhr    Kommentare

Forscher am Massachusetts Institute of Technology (MIT) haben einen Durchbruch auf dem Weg zu kleineren Strukturgrößen bei Mikrochips erzielt. Mit einer Abwandlung eines gängigen Lithographie-Verfahrens zum Erzeugen von Chip-Strukturen konnten sie Linien mit einer Breite von 25 nm erzeugen, mit ebenso großen Abständen. Das ist eine deutlich geringere Strukturgröße, als sie aktuell verbreitet ist. Die Methode dürfte nach Ansicht des MIT-Teams kostengünstig umsetzbar sein und könnte daher vielseitige Anwendungsmöglichkeiten haben.

Basis für die Arbeit der Forscher war die sogenannte Interferenz-Lithographie, bei der Strukturen mithilfe von Laserlicht erzeugt werden. In einer Abwandlung dieser gängigen Methode haben die MIT-Wissenschaftler Schallwellen genutzt, um das Laserlicht so zu beeinflussen, dass damit die ungewöhnlich kleinen Strukturen hergestellt werden können. Das Verfahren könne schnell großflächig Strukturen erzeugen und biete bisher nie da gewesene Kontrolle über die Geometrie der Features, so die Wissenschaftler. Schon die 25 nm-Strukturgröße ist ein großer Schritt. 2009 werden Chips laut Intel auf 32 nm-Strukturen geschrumpft. Der Fahrplan der Industrie sehe 25 nm für den Zeitraum von 2013 bis 2015 vor, so das MIT. Die neue Lithografie-Technik könnte auch ökonomisch attraktiv sein, ist man überzeugt. Dafür sei das Auskommen ohne bestimmte Chemikalien, teure Werkzeuge oder die Nutzung von Immersionslithographie-Techniken mit zusätzlichem flüssigen Medium im Prozess verantwortlich.

Die Technik des Teams könnte laut MIT beispielsweise für Next-Generation-Speicher, integrierte Schaltkreise oder verbesserte Solarzellen genutzt werden.

Quelle: Pressetext, Autor: Patrick von Brunn
ASUS ROG Strix GeForce RTX 4090 OC im Test
ASUS ROG Strix GeForce RTX 4090 OC im Test
ASUS ROG Strix RTX 4090 OC

Mit der ROG Strix RTX 4090 bietet ASUS eine ab Werk übertaktete GeForce an, die mithilfe einer wuchtigen Quad-Slot-Kühlung eine überragende Kühlleistung bietet. Wir haben den Boliden in der Praxis ausgiebig begutachtet.

3D V-Cache: AMD Ryzen 9 7950X3D im Test
3D V-Cache: AMD Ryzen 9 7950X3D im Test
AMD Ryzen 9 7950X3D

Mit dem Ryzen 9 7950X3D von AMD haben wir heute eine Zen 4-CPU mit satten 16 Kernen und 3D V-Cache Technologie im Test. Besonders im Bereich Gaming verspricht AMD eine hohe Performance.

Toshiba MG11ACA HDD mit 24 TB im Test
Toshiba MG11ACA HDD mit 24 TB im Test
Toshiba MG11ACA 24 TB

Mit der Cloud-Scale Capacity MG11ACA24TE stellte Toshiba erst kürzlich seine neue Enterprise-Festplatte mit satten 24 TB vor. Diese HDD ist das erste Modell der Familie mit 1 GB Puffer. Mehr dazu im Test.

Kingston FURY RENEGADE SSD 2 TB Review
Kingston FURY RENEGADE SSD 2 TB Review
FURY RENEGADE SSD, 2 TB

Die FURY RENEGADE ist eine SSD-Familie von Kingston, basierend auf einem PCI Gen4 Interface und Phison-Controller. Wir haben uns das Modell ohne Kühlkörper und mit 2 TB Speicherkapazität im Test ganz genau angesehen.