NEWS / OCI Infinity DDR2-RAM mit neuartigem Package-Design

07.03.2007 16:15 Uhr    Kommentare

Memorysolution gibt die sofortige Verfügbarkeit von Infinity DDR2-Speicher aus dem Hause OCI bekannt. Optimum Care International (OCI) hat diese patentierte Packaging-Technologie entwickelt, um die mit bisher bei der Herstellung von Speicherchips angewandten Package-Methoden wie TSOP (Thin Small Outline Package) oder BGA (Ball Grid Array Package) einhergehenden physikalischen Limitierungen zu überwinden. Die bereits seit dem Jahr 2005 nach ISO-14000 und ISO-9001 zertifizierte OCI fokussierte ihre F&E-Aktivitäten insbesondere im Bereich des In-house Package-Design und PCB-Design gezielt auf die Verbesserung der leistungsbestimmenden Parameter in der DRAM-Herstellung. Im Ergebnis bringt das durch mehr als 200 Patente geschützte Turbo Chip Scale Package (TCSP) signifikante Vorteile gegenüber bisherigen Herstellungsverfahren, so der Hersteller in einer entsprechenden Aussendung.

Kürzere Signalwege verringern sowohl unerwünschte Übersprecheffekte wie auch den sogenannten "Switching Noise" der Module und sorgen so für eine verbesserte Signalqualität auch bei hohen Speichertaktraten. Anstelle der sonst üblichen, als schlechte Wärmeleiter bekannten Epoxydharze kommen beim TCSP thermisch leitende Pasten und Metallabdeckungen zum Schutz des Die zum Einsatz. Diese Maßnahmen sorgen für eine wesentlich bessere Abgabe der Wärmeentwicklung der Speichermodule an die Umgebungsluft im Systeminneren, von wo sie durch gezielte Systembelüftung effektiv nach außen abgeführt werden kann. Zusätzlich hat designbedingt beim TCSP das blanke Die direkten Luftkontakt und profitiert von dieser direkten Konvektion. Dies, verbunden mit dem großflächigen Einsatz von wärmeleitendem Metall sind die Schlüsselfaktoren für eine optimale Abfuhr der bei hohen Taktraten nicht unerheblichen thermischen Verlustleistung.

Die Infinity-Module sind bereits durch namhafte Mainboardhersteller (z.B. Tyan), Systemassemblierer und die durch Intel offiziell anerkannten Advanced Validation Labs (AVL) zertifiziert. Sie sind ab sofort in Kapazitäten von derzeit bis zu 1 GB als DDR2-533/667/800 unbuffered DIMM mit SPD-Timing 5-5-5-15 verfügbar, höhere Kapazitäten und Taktraten sollen noch dieses Jahr folgen.

Quelle: E-Mail, Autor: Patrick von Brunn
3D V-Cache: AMD Ryzen 9 7950X3D im Test
3D V-Cache: AMD Ryzen 9 7950X3D im Test
AMD Ryzen 9 7950X3D

Mit dem Ryzen 9 7950X3D von AMD haben wir heute eine Zen 4-CPU mit satten 16 Kernen und 3D V-Cache Technologie im Test. Besonders im Bereich Gaming verspricht AMD eine hohe Performance.

Toshiba MG11ACA HDD mit 24 TB im Test
Toshiba MG11ACA HDD mit 24 TB im Test
Toshiba MG11ACA 24 TB

Mit der Cloud-Scale Capacity MG11ACA24TE stellte Toshiba erst kürzlich seine neue Enterprise-Festplatte mit satten 24 TB vor. Diese HDD ist das erste Modell der Familie mit 1 GB Puffer. Mehr dazu im Test.

Kingston FURY RENEGADE SSD 2 TB Review
Kingston FURY RENEGADE SSD 2 TB Review
FURY RENEGADE SSD, 2 TB

Die FURY RENEGADE ist eine SSD-Familie von Kingston, basierend auf einem PCI Gen4 Interface und Phison-Controller. Wir haben uns das Modell ohne Kühlkörper und mit 2 TB Speicherkapazität im Test ganz genau angesehen.

Samsung Portable SSD T9 mit 2 TB im Test
Samsung Portable SSD T9 mit 2 TB im Test
Samsung Portable SSD T9 2 TB

Mit der Portable SSD T9 bietet Samsung den Nachfolger der beliebten T7-Familie an. Die Drives verwenden ein USB 3.2 Gen2x2 Interface und bieten entsprechend hohe Datenraten bis 2 GB/s. Mehr dazu im Test der 2 TB Version.