NEWS / Intel mit neuen Technologien für Supercomputer

26.06.2007 19:45 Uhr    Kommentare

Die Intel Corporation stellt mit Intel Cluster Ready und Intel Connects Cables neue Technologien vor, die den Betrieb und die Weiterentwicklung von High-Performance Computern (HPC) erheblich erleichtern sollen. Dies gilt für Deskside-Supercomputer bis hin zu Cluster der Petaflop-Klasse.

Intel hat nach eigenen Angaben intensiv an der Sicherstellung der Interoperabilität von Standard Hard- und Software für den Einsatz in Cluster Umgebungen gearbeitet. Intel Cluster Ready beinhaltet Spezifikationen, die eine standardisierte, konsistente und reproduzierbare Struktur für den Aufbau, Betrieb und die Erweiterung von Clustern bereitstellt. Somit werden die komplexen Anforderungen, die der Betrieb eines Clusters mit sich bringt, reduziert. Eine einzige Validierung über mehrere Plattformen hinweg ermöglicht so eine schnellere Installation und Bereitstellung.

Ein weiterer Bestandteil des Pakets ist die Intel Cluster Checker Software. Sie überprüft die Cluster Hard- und Software auf ihre Interoperabilität und gewährleistet ein reibungsloses Zusammenspiel der Clusterkomponenten. Das Tool hilft ebenfalls bei der frühzeitigen Entdeckung von Problemen im Cluster und hält damit die Supportkosten niedrig und steigert die Produktivität. Mit Intel Connects Cables wird eine weitere Technologie vorgestellt, mit deren Hilfe Organisationen den Aufbau größerer Cluster realisieren können. So wird Infiniband und 10 Gb Ethernet Anwendern ermöglicht, künftig 20 Gbps zu erzielen und das bei einem Abstand zwischen Servern auf bis zu 100 m. Die Cluster lassen sich somit ganz nach den spezifischen Betriebsanforderungen gestalten, ohne dass man durch Kabellängen eingeschränkt ist. Intel Connects Cables sind zudem 84 Prozent leichter als Kupferkabel, 83 Prozent dünner und haben einen um 40 Prozent kleineren Biegeradius. Diese Eigenschaften erleichtern die Installation und Erweiterung und gewährleisten eine bessere Luftzufuhr.

Einige Hersteller, darunter Bull, Ciara, Cisco, Dell, HP, IBM, Mellanox, Microsoft, QLogic, SGI, Sun, Supermicro, Tektronix, Tyan und Voltaire werden Intel Connects Cables erstmals auf der International Supercomputing Conference (ISC) vom 26. bis 28. Juni 2007 in Dresden präsentieren.

Quelle: E-Mail, Autor: Patrick von Brunn
3D V-Cache: AMD Ryzen 9 7950X3D im Test
3D V-Cache: AMD Ryzen 9 7950X3D im Test
AMD Ryzen 9 7950X3D

Mit dem Ryzen 9 7950X3D von AMD haben wir heute eine Zen 4-CPU mit satten 16 Kernen und 3D V-Cache Technologie im Test. Besonders im Bereich Gaming verspricht AMD eine hohe Performance.

Toshiba MG11ACA HDD mit 24 TB im Test
Toshiba MG11ACA HDD mit 24 TB im Test
Toshiba MG11ACA 24 TB

Mit der Cloud-Scale Capacity MG11ACA24TE stellte Toshiba erst kürzlich seine neue Enterprise-Festplatte mit satten 24 TB vor. Diese HDD ist das erste Modell der Familie mit 1 GB Puffer. Mehr dazu im Test.

Kingston FURY RENEGADE SSD 2 TB Review
Kingston FURY RENEGADE SSD 2 TB Review
FURY RENEGADE SSD, 2 TB

Die FURY RENEGADE ist eine SSD-Familie von Kingston, basierend auf einem PCI Gen4 Interface und Phison-Controller. Wir haben uns das Modell ohne Kühlkörper und mit 2 TB Speicherkapazität im Test ganz genau angesehen.

Samsung Portable SSD T9 mit 2 TB im Test
Samsung Portable SSD T9 mit 2 TB im Test
Samsung Portable SSD T9 2 TB

Mit der Portable SSD T9 bietet Samsung den Nachfolger der beliebten T7-Familie an. Die Drives verwenden ein USB 3.2 Gen2x2 Interface und bieten entsprechend hohe Datenraten bis 2 GB/s. Mehr dazu im Test der 2 TB Version.