Coollaboratory hat heute seine Produktpalette mit einer neuen Innovation namens "Liquid MetalPad" erweitert und will an den Erfolg der Coollaboratory Liquid Pro Flüssigmetall-Wärmeleitpaste anknüpfen. Das Liquid MetalPad wird dabei allerdings den Vorteil haben, dass es ohne Einschränkungen nutzbar ist. So kann das metallische Wärmeleitpad nicht nur mit Kupfer, sondern auch mit Aluminium und anderen Metallen verwendet werden.
Zusammengesetzt ist das wahrscheinlich zweihundertstel Millimeter dünne Pad aus einer hochwärmeleitfähigen Metallegierung, die bereits bei nur geringer Erwärmung schmilzt. Zudem soll das Installieren und Entfernen mit minimalen Aufwand verbunden sein. In Sachen Leistung lässt sich davon ausgehen, dass das MetalPad mit der Liquid Pro Wärmeleitpaste mithalten kann. Die Verfügbarkeit hat Coollaboratory mit dem 3. Quartal 2006 datiert. Weitere Informationen zum Liquid MetalPad folgen in Kürze.
Die SanDisk Corporation gibt einen ersten Einblick in das neue Corporate Branding und ihre zukünftige kreative Ausrichtung. Dies ist der...
KIOXIA stellte heute die EXCERIA PLUS G4 SSD-Serie für Gamer und Content Creator vor, die auf der Suche nach mehr...
AGON by AOC ist nach den neuesten Daten von IDC Research - Gaming Tracker Q1-Q3 2024, weiterhin weltweiter Marktführer im...
AVM hat ein umfassendes Update für die FRITZ!Fon-Modelle X6, C6, C5 und C4 bereitgestellt. Neben zahlreichen Designoptimierungen bietet das Update...
KIOXIA Europe gibt bekannt, dass das Verschlüsselungsmodul der Enterprise-NVMe-PCIe-5.0-SSDs der CM7-Serie den Anforderungen des Federal Information Processing Standard (FIPS) 140-3...
Mit dem Ryzen 9 7950X3D von AMD haben wir heute eine Zen 4-CPU mit satten 16 Kernen und 3D V-Cache Technologie im Test. Besonders im Bereich Gaming verspricht AMD eine hohe Performance.
Mit der Cloud-Scale Capacity MG11ACA24TE stellte Toshiba erst kürzlich seine neue Enterprise-Festplatte mit satten 24 TB vor. Diese HDD ist das erste Modell der Familie mit 1 GB Puffer. Mehr dazu im Test.
Die FURY RENEGADE ist eine SSD-Familie von Kingston, basierend auf einem PCI Gen4 Interface und Phison-Controller. Wir haben uns das Modell ohne Kühlkörper und mit 2 TB Speicherkapazität im Test ganz genau angesehen.
Mit der Portable SSD T9 bietet Samsung den Nachfolger der beliebten T7-Familie an. Die Drives verwenden ein USB 3.2 Gen2x2 Interface und bieten entsprechend hohe Datenraten bis 2 GB/s. Mehr dazu im Test der 2 TB Version.