NEWS / VIA bietet erste Einzel-Chipsatz-Lösung für ultramobile PCs

08.07.2006 11:00 Uhr    Kommentare

VIA baut mit dem heute vorgestellten Chipsatz VIA VX700 auf dem Erfolg der "VIA Ultra Mobile"-Plattform in UMPC-Geräten auf. Der neue Chipsatz ermöglicht bei mobilen Geräten einen um 40 Prozent reduzierten Formfaktor. Zur neuen IT-Produktkategorie UMPC (Ultra Mobile PC) zählen kompakte Geräte, die in der Hosentasche oder Handtasche bequem Platz finden. Der Chipsatz ermöglicht Geräte nicht nur einen kleineren Formfaktor, sondern reduziert den Stromverbrauch und bietet eine verbesserter Funktionalität. Als erste Einzel-Chip-Implementierung dieser Art, speziell für ultramobile Geräte setzt der VIA VX700 VIAs Historie der Chipsatz-Innovation fort.
Entwickelt wurde der VIA VX700 speziell für die ultraschlanken und -leichten Notebooks sowie ultramobilen Geräte von heute. Der VIA VX700 integriert Features der North- und South-Bridges moderner Chipsätze in einem Einzel-Chip-Paket, das nur 35 x 35 mm groß ist. Dadurch wird mehr als 42 Prozent der Silizium-Fläche eingespart.

Integrierte Features des VIA VX700 Chipsatz:

  • VIA UniChrome Pro II IGP Core mit 128 Bit 2D/3D-Grafik.
  • Bildverbesserungstechnologie durch Hi-Def-Visualisierung einschließlich Videobeschleunigung für MPEG-2, MPEG-4 und WMV9.
  • VIAs Memory-Controller-Technologie findet sich ebenfalls im VIA VX700 wieder, mit Unterstützung für DDR und den neuesten DDR2-Speichermodule. Dieser umfasst die Unterstützung für 32 Bit DRAM-Module.
  • Der integrierte VIA Vinyl HD Audio Controller unterstützt bis zu acht High-Definition-Kanäle.
  • Connectivity ist gewährleistet durch Unterstützung für SATA-II- und PATA-Laufwerke, sechs USB 2.0 Ports und vier PCI Slots.
  • Der VIA VX700 integriert einen Multi-Konfigurationen-LVDS/DVI-Transmitter für die Anbindung von LCD- und CRT/HDTV-Schnittstellen.

Der VIA VX700 wird in größeren Mengen ab Ende des dritten Quartals 2006 verfügbar sein. Preise sind leider nur auf Anfrage verfügbar.

Quelle: E-Mail, Autor: Alexander Knogl
3D V-Cache: AMD Ryzen 9 7950X3D im Test
3D V-Cache: AMD Ryzen 9 7950X3D im Test
AMD Ryzen 9 7950X3D

Mit dem Ryzen 9 7950X3D von AMD haben wir heute eine Zen 4-CPU mit satten 16 Kernen und 3D V-Cache Technologie im Test. Besonders im Bereich Gaming verspricht AMD eine hohe Performance.

Toshiba MG11ACA HDD mit 24 TB im Test
Toshiba MG11ACA HDD mit 24 TB im Test
Toshiba MG11ACA 24 TB

Mit der Cloud-Scale Capacity MG11ACA24TE stellte Toshiba erst kürzlich seine neue Enterprise-Festplatte mit satten 24 TB vor. Diese HDD ist das erste Modell der Familie mit 1 GB Puffer. Mehr dazu im Test.

Kingston FURY RENEGADE SSD 2 TB Review
Kingston FURY RENEGADE SSD 2 TB Review
FURY RENEGADE SSD, 2 TB

Die FURY RENEGADE ist eine SSD-Familie von Kingston, basierend auf einem PCI Gen4 Interface und Phison-Controller. Wir haben uns das Modell ohne Kühlkörper und mit 2 TB Speicherkapazität im Test ganz genau angesehen.

Samsung Portable SSD T9 mit 2 TB im Test
Samsung Portable SSD T9 mit 2 TB im Test
Samsung Portable SSD T9 2 TB

Mit der Portable SSD T9 bietet Samsung den Nachfolger der beliebten T7-Familie an. Die Drives verwenden ein USB 3.2 Gen2x2 Interface und bieten entsprechend hohe Datenraten bis 2 GB/s. Mehr dazu im Test der 2 TB Version.