NEWS / Intel: Neue Xeon Prozessoren und Blick in die Zunkunft

26.09.2005 20:00 Uhr    Kommentare

Intel hat heute die Verfügbarkeit ihres letzten geplanten Single-Core Intel Xeon Prozessors angekündigt und stellt zudem neue Low Voltage Versionen der Intel Xeon Prozessoren vor. Damit schließt das Unternehmen eine Ära des Enterprise Computing ab und signalisiert den Beginn einer neuen Enterprise Plattformgeneration mit zwei oder mehr Prozessorkernen und neuen Leistungsmerkmalen.

Auch für Server werden somit stromsparende Prozessoren wie der 64 Bit Intel Xeon Prozessor LV 3 GHz mit lediglich 55 W Thermal Design Power sowie der 64 Bit Intel Xeon Prozessor MV 3,20 GHz mit 90 W Thermal Design Power auf den Markt gebracht. Dazu kommt noch der 3,8 GHz starke Xeon Neuling, welcher über 2 MB L2-Cache verfügt. Zu guter Letzt gibt es noch einen 64 Bit Intel Xeon Prozessor 2,80 GHz mit 2 MB L2-Cache für Server, die für den Einsatz in kleinen und mittelgroßen Unternehmen geeignet sind. Preislich werden die beiden 3,80 GHz und 2,80 GHz schnellen Xeons ab sofort für 851 bzw. 198 US-Dollar erhätlich sein. Die Low Voltage 3 GHz und 3,2 GHz Varianten kosten 519 respektive 487 US-Dollar.

In Zunkunft kehren in das Server-Segment Xeon Dual- und Multi-Core Prozessoren ein. Bereits in den kommenden Wochen wird Intel seinen ersten Dual-Core Intel Xeon Prozessor mit dem Codenamen "Paxville" vorstellen. Der ursprünglich für 2006 vorgesehene Paxville wird eine höhere Leistung sowohl für Dual-Prozessor (DP) wie auch für Multi-Prozessor (MP)-basierte Server zur Verfügung stellen. Anfang 2006 gibt es dann weitere Serverplattformen wie "Bensley", zu dem dann der Dual-Core Xeon "Dempsey" mit "Blackford" Chipsatz zählen wird. Zudem wird Intel eine Dual-Core Intel Xeon Prozessor-basierte Workstation Plattform mit Codenamen "Glidewell" auf den Markt bringen, die ebenfalls den Dempsey Prozessor sowie einen neuen Chipsatz beinhaltet, der für Workstations optimiert wurde und den Codenamen "Greencreek" trägt. Zu den ersten Prozessoren, welche im 65 nm Fertigungsverfahren hergestellt werden, wird der "Woodcrest" zählen.

Quelle: E-Mail, Autor: Christoph Buhtz
3D V-Cache: AMD Ryzen 9 7950X3D im Test
3D V-Cache: AMD Ryzen 9 7950X3D im Test
AMD Ryzen 9 7950X3D

Mit dem Ryzen 9 7950X3D von AMD haben wir heute eine Zen 4-CPU mit satten 16 Kernen und 3D V-Cache Technologie im Test. Besonders im Bereich Gaming verspricht AMD eine hohe Performance.

Toshiba MG11ACA HDD mit 24 TB im Test
Toshiba MG11ACA HDD mit 24 TB im Test
Toshiba MG11ACA 24 TB

Mit der Cloud-Scale Capacity MG11ACA24TE stellte Toshiba erst kürzlich seine neue Enterprise-Festplatte mit satten 24 TB vor. Diese HDD ist das erste Modell der Familie mit 1 GB Puffer. Mehr dazu im Test.

Kingston FURY RENEGADE SSD 2 TB Review
Kingston FURY RENEGADE SSD 2 TB Review
FURY RENEGADE SSD, 2 TB

Die FURY RENEGADE ist eine SSD-Familie von Kingston, basierend auf einem PCI Gen4 Interface und Phison-Controller. Wir haben uns das Modell ohne Kühlkörper und mit 2 TB Speicherkapazität im Test ganz genau angesehen.

Samsung Portable SSD T9 mit 2 TB im Test
Samsung Portable SSD T9 mit 2 TB im Test
Samsung Portable SSD T9 2 TB

Mit der Portable SSD T9 bietet Samsung den Nachfolger der beliebten T7-Familie an. Die Drives verwenden ein USB 3.2 Gen2x2 Interface und bieten entsprechend hohe Datenraten bis 2 GB/s. Mehr dazu im Test der 2 TB Version.