Prinzipiell gibt es verschiedene Möglichkeiten eine Dual-Core CPU auf aktueller Technik basierend zu fertigen. Man könnte die beiden Kerne wie bisher einzeln auf den Wafern fertigen und anschließend in ein Gehäuse stecken und entsprechend verdrahten, um aus den beiden Einzelsystemen einen Dual-Core Prozessor zu zaubern. Doch Intel hat sich nach Angaben von The Inquirer für einen anderen Wege entschieden...
So soll Intels Smithfield, bestehend aus zwei Prescott-Kernen, bereits fertig auf dem Wafer erscheinen. Hierzu wird ganz einfach jede zweite Chip-Reihe auf einem Wafer gespiegelt und der Zwischenraum mit den für Dual-Core-Betrieb nötigen Verbindungen "ausgefüllt". Sollte nun einer der beiden Cores bei der Fertigung defekt sein, wird die entsprechende Hälfte einfach abgetrennt und man hat einen herkömmlichen Prescott-Kern für Pentium 4 5xx Prozessoren. Somit soll die Yield-Rate möglichst hoch gehalten werden.
Wieder einmal und wie immer schneller als gedacht ist nun fast ein ganzes Kalenderjahr vorüber gegangen und die weihnachtliche Bescherung...
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Die FURY RENEGADE ist eine SSD-Familie von Kingston, basierend auf einem PCI Gen4 Interface und Phison-Controller. Wir haben uns das Modell ohne Kühlkörper und mit 2 TB Speicherkapazität im Test ganz genau angesehen.
Mit der Portable SSD T9 bietet Samsung den Nachfolger der beliebten T7-Familie an. Die Drives verwenden ein USB 3.2 Gen2x2 Interface und bieten entsprechend hohe Datenraten bis 2 GB/s. Mehr dazu im Test der 2 TB Version.