Wie VIA Technologies heute bekannt gab, wird man die kommenden Prozessoren mit Esther-Kern gemeinsam mit IBM fertigen. Dabei wird ein 0,09 µm SOI Prozessor zum Einsatz kommen. Erste Modelle der neuen Esther-CPUs sollen bereits in der zweiten Jahreshälfte 2004 auf den Markt kommen und über Taktraten von bis zu 2,0 GHz verfügen.
"VIA’s decision to partner with IBM was based on the company’s ground breaking silicon manufacturing technologies, such as copper interconnects, silicon-on-insulator (SOI) and low-k dielectric insulation, together with its advanced 90-nanometer (nm) process. These advanced manufacturing technologies are designed to reduce power consumption and allow processor speeds of 2GHz and beyond within the same thermal envelope as current VIA processors."
KAYTUS hat auf der AI EXPO KOREA 2026 eine neue All-QLC-Flash-Speicherlösung für KI-Infrastrukturen vorgestellt. Die Plattform wurde speziell für extrem...
INNO3D hat mit dem neuen Nvidia MGX 4U GPU Server AGS-4UMGX-R1 eine neue Enterprise-Lösung für KI-, HPC- und datenintensive Workloads...
AMD hat zwei wichtige Meilensteine für seine zukünftige KI- und Rechenzentrumsstrategie bekannt gegeben. Im Fokus stehen milliardenschwere Investitionen in moderne...
Smarte Edge-Gateway-Lösungen für industriellen Fernzugriff mit IXON stehen für eine moderne Art, Maschinenparks, Produktionslinien und technische Anlagen sicher aus der...
AMD hat mit der Ryzen AI Halo Developer Platform sowie den neuen Ryzen AI Max PRO 400 Series Prozessoren neue...
Die Familie der IronWolf Pro Festplatten von Hersteller Seagate adressiert vor allem NAS-Systeme im Profi-Segment. Wir haben uns das aktuelle Flaggschiff der CMR-Plattform mit satten 32 TB im Praxistest zur Brust genommen.
Mit der FireCuda X Vault präsentiert Seagate eine neue externe Festplatte, die vollständig über USB-C versorgt wird und bis zu satte 20 TB bietet. LED-Beleuchtung und ein passendes Toolkit runden das Gesamtpaket ab.