NEWS / Serial-ATA: Zwei neue Spezifikationen

20.04.2004 06:30 Uhr    Kommentare

Die Serial-ATA Working Group hat auf dem europäischen Intel Developer Forum zwei neue Spezifikationen vorgestellt. Die eine Spezifikation verdoppelt den Signalfluss von Serial-ATA, die andere definiert neue Kabel und Stecker zur Unterstützung weiterer Applikationen und Einsatzbereiche.

Die Spezifikation für Serial-ATA der zweiten Generation ist abgeschlossen und bietet eine Signalgeschwindigkeit von 3 Gbps. Der Release Candidate dieser Spezifikation durchläuft derzeit den Ratifizierungsprozess. Die Geschwindigkeit von 3 Gbps (300 MB/sec) der zweiten Generation stellt eine Verdoppelung gegenüber Serial-ATA der ersten Generation mit einer Geschwindigkeit von 1,5 Gbps (150 MB/sec) dar. Eine Reihe von Serial ATA Produkten mit Unterstützung für eine Signalgeschwindigkeit von 3 Gbps wurde bereits angekündigt. Der Ratifizierungsprozess wird in rund 30 Tagen abgeschlossen sein. Die Verdoppelung der Geschwindigkeit wird mit der internen PHY erreicht, die ursprünglich in der SATA 1.0 Spezifikation definiert wurde. Zusätzlich sieht die neue PHY Spezifikation eine leistungsstärkere Version für den externen Einsatz in Datacentern vor.

Ebenfalls auf dem IDF wurde die Fertigstellung der Spezifikation für Kabel und Stecker Volume 2 bekannt gegeben. Zahlreiche neue Verkabelungsoptionen werden mit Volume 2 der Kabel- und Steckerspezifikationen eingeführt:

  • Eine interne Multi-Lane Kabel- und Steckerbaugruppe für die Optimierung der Verbindungen zwischen mehreren internen Host Ports sowie internen Geräten oder rückseitigen Platinen.
  • Eine externe Kabel- und Steckerlösung für Verbraucher, mit deren Hilfe Serial-ATA auch mit externen Speichergeräten verwendbar ist.
  • Eine externe Multi-Lane Kabel- und Steckerlösung für Datacenter, die mehrere Serial-ATA Kanäle zwischen Computergruppen in einem Datacenter verbindet.

Quelle: E-Mail, Autor: Patrick von Brunn
3D V-Cache: AMD Ryzen 9 7950X3D im Test
3D V-Cache: AMD Ryzen 9 7950X3D im Test
AMD Ryzen 9 7950X3D

Mit dem Ryzen 9 7950X3D von AMD haben wir heute eine Zen 4-CPU mit satten 16 Kernen und 3D V-Cache Technologie im Test. Besonders im Bereich Gaming verspricht AMD eine hohe Performance.

Toshiba MG11ACA HDD mit 24 TB im Test
Toshiba MG11ACA HDD mit 24 TB im Test
Toshiba MG11ACA 24 TB

Mit der Cloud-Scale Capacity MG11ACA24TE stellte Toshiba erst kürzlich seine neue Enterprise-Festplatte mit satten 24 TB vor. Diese HDD ist das erste Modell der Familie mit 1 GB Puffer. Mehr dazu im Test.

Kingston FURY RENEGADE SSD 2 TB Review
Kingston FURY RENEGADE SSD 2 TB Review
FURY RENEGADE SSD, 2 TB

Die FURY RENEGADE ist eine SSD-Familie von Kingston, basierend auf einem PCI Gen4 Interface und Phison-Controller. Wir haben uns das Modell ohne Kühlkörper und mit 2 TB Speicherkapazität im Test ganz genau angesehen.

Samsung Portable SSD T9 mit 2 TB im Test
Samsung Portable SSD T9 mit 2 TB im Test
Samsung Portable SSD T9 2 TB

Mit der Portable SSD T9 bietet Samsung den Nachfolger der beliebten T7-Familie an. Die Drives verwenden ein USB 3.2 Gen2x2 Interface und bieten entsprechend hohe Datenraten bis 2 GB/s. Mehr dazu im Test der 2 TB Version.