VIA erhielt heute seinen Millionsten Wafer von seinem wichtigsten Fertigungspartner, der Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). VIA hat Millionen von Prozessoren ausgeliefert und war mit der 0,13 µm Technologie weit vor Intel und AMD auf dem Markt (VIA C3 Prozessor). Zuletzt wurden Prozessoren mit Taktraten von bis zu einem Gigahertz und höher bei einem Energieverbrauch von unter sechs Watt ausgeliefert.
Eine Million Wafer ergeben einen Stapel mit einer Höhe von etwa 700 Meter Höhe und enthalten mehrere hundert Millionen Chips für eine entsprechende Anzahl an Endprodukten.
Mit der ab sofort verfügbaren FRITZ!Box 6860 5G bietet AVM eine Lösung für schnelles Mobilfunkinternet mit WLAN Hotspot und Telefonie,...
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ASUS Republic of Gamers (ROG) stellt heute zwei 27-Zoll-OLED-Gaming-Monitore vor – den Swift OLED PG27UCDM und den Strix OLED XG27AQDPG....
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Mit der Cloud-Scale Capacity MG11ACA24TE stellte Toshiba erst kürzlich seine neue Enterprise-Festplatte mit satten 24 TB vor. Diese HDD ist das erste Modell der Familie mit 1 GB Puffer. Mehr dazu im Test.
Die FURY RENEGADE ist eine SSD-Familie von Kingston, basierend auf einem PCI Gen4 Interface und Phison-Controller. Wir haben uns das Modell ohne Kühlkörper und mit 2 TB Speicherkapazität im Test ganz genau angesehen.