In Halle 16, Stand E05 heißt es „Kabel ab!“ für eine neue Generation von Notebooks, die auf Intel´s neuer Centrino Technologie basieren. Nun veröffentlicht Intel erstmals Details zu den neuen Banias Prozessoren und derren passenden Chipsatz, dem i855P(M). Neben den Modellen mit 1,3-1,6 GHz, plant Intel auch neue Pentium IV-M CPUs mit 1,1 GHz und 900 MHz, welche dann als Low Voltage und Ultra Low Voltage Geräte vertrieben werden. Folgend die offizielle Presseinformation...
"Hannover/Santa Clara, den 12. März 2003 – Intel präsentiert auf der diesjährigen CeBIT seine Intel® Centrino™ Mobiltechnologie für eine neue Generation von Notebooks. Diese ermöglicht längere Batterielaufzeiten und hohe Performance sowie kleinere und leichtere Notebooks. Die integrierte Wireless-LAN Funktionalität bietet drahtlosen Zugang in Funknetze ohne Kabel oder zusätzliche Netzwerkkarten. Auf dem Intel Stand präsentieren führende Hersteller ihre neuesten Produkte. Eine weltweite Zusammenarbeit mit Service Providern soll zudem die Verbreitung von Hotspots beschleunigen. Im deutschsprachigen Raum bestehen dazu Vereinbarungen mit Swisscom Mobile, Swisscom Eurospot und ganz neu der T-Mobile. Die jeweilige WLAN-Infrastruktur soll optimal auf die Intel Centrino Mobitechnologie abgestimmt werden.
Die Intel Centrino Mobiltechnologie besteht aus einem neuen Mobilprozessor, Chipsätzen und einer drahtlosen Netzwerktechnologie, die dem etablierten IEEE802.11-Standard (Wi-Fi) entspricht. Alle Komponenten sind hoch-integriert und auf geringen Stromverbrauch optimiert, um eine längere Akku-Laufzeit und flachere und leichtere Notebooks zu ermöglichen.
„PCs mit drahtlosem Internet-Zugang bieten mehr Flexibilität und Mobilität. Die Menschen werden neue Wege erleben, wie und wo sie kommunizieren und arbeiten,“ sagte Mike Splinter, Executive Vice President/Director of Sales and Marketing auf der Intel Pressekonferenz. Geschäftsreisende können an öffentlichen Zugangspunkten in Flughäfen, Hotels oder Cafés ihre E-Mails oder Tageszeitungen online lesen. Sogar Fluggesellschaften testen den drahtlosen Internet-Zugang in Flugzeugen.
Intel beschleunigt die Verbreitung von „HotSpots“
Um die Verbreitung von drahtlosen Internet-Zugängen voran zu treiben, arbeitet Intel im Rahmen seines Wireless Verification Programs (WVP) weltweit mit Service Providern zusammen. Zum Auftakt der CeBIT wird T-Mobile dem Programm in Deutschland mit seinem öffentlichen WLAN Angebot „HotSpot“ beitreten. Derzeit verfügt T-Mobile International weltweit über rund 2000 Hotspots.
Weitere Vereinbarungen in Deutschland und der Schweiz bestehen derzeit mit Swisscom Mobile sowie Megabeam und WLAN, die beide kürzlich von Swisscom übernommen wurden. Das neu gegründete Unternehmen Swisscom Eurospot bietet Zugang über rund 800 Hotspots europaweit.
Ziel des WVP ist es, drahtlose Netzwerkzugänge zu testen und zu validieren. Dies soll ein optimales Zusammenspiel zwischen der Infrastruktur und Notebooks mit der Intel® Centrino(TM) Mobiltechnologie ermöglichen. Zu erkennen sind diese verifizierten Zugänge an speziellen Logos, die auf den drahtlosen Internet-Zugang in Flughäfen, Hotels oder anderen Orten hinweisen. Intel will bis Ende des Jahres weltweit über 10.000 Hotspots zertifizieren.
Die Technik: energiesparend durch Integration
Die Intel Centrino Mobiltechnologie besteht aus einem neuen Mobilprozessor, Chipsätzen und einer drahtlosen Netzwerktechnologie:
Der neue Intel Pentium® M Prozessor:
Die Intel® 855-Chipsatzfamilie:
Die integrierte Wireless Funktionalität:
Preise und Verfügbarkeit
Notebooks auf Basis der Intel Centrino Mobiltechnologie sind ab sofort von führenden Herstellern zu Preisen ab 1399 Euro exkl. MwSt. verfügbar und an dem neuen Intel Centrino Logo erkennbar. Die Intel Centrino Mobiltechnologie umfasst den Intel 855PM Chipsatz, Intel PRO/Wireless 2100 und den Intel Pentium M Prozessor mit 1.6, 1.5, 1.40, oder 1.30GHz. Kosten bei Abnahme von 1000 Stück: 720 USD, 506 USD, 377 USD und 292 USD. Die Intel Centrino Mobil-technologie gibt es zudem mit einem 1.10 GHz Low Voltage Prozessor und 900 MHz Ultra Low Voltage Prozessor zu Preisen von 345 und 324 USD..."
Die SanDisk Corporation gibt einen ersten Einblick in das neue Corporate Branding und ihre zukünftige kreative Ausrichtung. Dies ist der...
KIOXIA stellte heute die EXCERIA PLUS G4 SSD-Serie für Gamer und Content Creator vor, die auf der Suche nach mehr...
AGON by AOC ist nach den neuesten Daten von IDC Research - Gaming Tracker Q1-Q3 2024, weiterhin weltweiter Marktführer im...
AVM hat ein umfassendes Update für die FRITZ!Fon-Modelle X6, C6, C5 und C4 bereitgestellt. Neben zahlreichen Designoptimierungen bietet das Update...
KIOXIA Europe gibt bekannt, dass das Verschlüsselungsmodul der Enterprise-NVMe-PCIe-5.0-SSDs der CM7-Serie den Anforderungen des Federal Information Processing Standard (FIPS) 140-3...
Mit dem Ryzen 9 7950X3D von AMD haben wir heute eine Zen 4-CPU mit satten 16 Kernen und 3D V-Cache Technologie im Test. Besonders im Bereich Gaming verspricht AMD eine hohe Performance.
Mit der Cloud-Scale Capacity MG11ACA24TE stellte Toshiba erst kürzlich seine neue Enterprise-Festplatte mit satten 24 TB vor. Diese HDD ist das erste Modell der Familie mit 1 GB Puffer. Mehr dazu im Test.
Die FURY RENEGADE ist eine SSD-Familie von Kingston, basierend auf einem PCI Gen4 Interface und Phison-Controller. Wir haben uns das Modell ohne Kühlkörper und mit 2 TB Speicherkapazität im Test ganz genau angesehen.
Mit der Portable SSD T9 bietet Samsung den Nachfolger der beliebten T7-Familie an. Die Drives verwenden ein USB 3.2 Gen2x2 Interface und bieten entsprechend hohe Datenraten bis 2 GB/s. Mehr dazu im Test der 2 TB Version.