NEWS / Intel über den Weg in die Zukunft

19.02.2003 06:30 Uhr    Kommentare

Craig Barrett kündigte in seiner Rede vor 4000 Entwicklern, Ingenieuren und Technologie-Experten an, zwei Milliarden Dollar in Intels Produktionsstätte in Chandler, Arizona zu investieren. Sie ist dann Intels weltweit fünfter Produktionsstandort für 300 mm Wafer. Die neue Fabrik wird mit 65 Nanometer-Technologie arbeiten und soll voraussichtlich Ende 2005 die Produktion aufnehmen. Dieser Fertigungsprozess wird auch wichtig für den späteren Prescott bzw. Tejas. Hier die Pressemitteilung...

"Feldkirchen / Intel Developer Forum, San Jose, den 18. Februar 2003 "Die Nachfrage nach fortschrittlichen Technologien ist so stark wie immer." Das sagte heute Intel CEO Craig Barrett auf dem Intel Developer Forum (IDF) im kalifornischen San Jose. "Die weltweite Nachfrage nach fortschrittlicher Technologie durch Konsumenten, Firmen, Regierungen und andere Organisationen ist ungebremst", sagte Barrett. "Die vergangenen zwei Jahre haben deutlicher als je zuvor gezeigt, dass sich Innovation und Technologie auch während einer Wirtschaftsflaute weiterentwickeln. Regierungen und Firmen weltweit sehen technologische Infrastrukturen als entscheidend für ihre langfristige Konkurrenzfähigkeit an."

Bedeutende Entwicklungen wie die globale Expansion des Internet, das exponentielle Wachstum des Datenverkehrs, drahtlose Kommunikation, die zunehmende Nutzung elektronischer Handelswege und das Zusammenwachsen von Konsum-Produkten und Inhalten mit digitaler Technologie würden trotz der schlechten Wirtschaftlage der vergangenen zwei Jahre unvermindert anhalten. Um das zu erreichen seien zum einen immer neue Innovationen in der Halbleitertechnik und zum anderen das Moore´sche Gesetz wichtig, das besagt, dass sich alle 18 Monate die Rechenleistung von Computerchips verdoppelt.

In seiner Rede vor 4000 Entwicklern, Ingenieuren und Technologie-Experten kündigte Barrett außerdem an, zwei Milliarden Dollar in Intels Produktionsstätte in Chandler, Arizona zu investieren. Sie ist dann Intels weltweit fünfter Produktionsstandort für 300 mm Wafer. Die neue Fabrik wird mit 65 Nanometer-Technologie arbeiten und soll voraussichtlich Ende 2005 die Produktion aufnehmen. Dieses hoch entwickelte Produktions-Verfahren für Halbleiter bildet die Grundlage, um das Moore´sche Gesetz weiterhin zu bestätigen und Produkte zu ermöglichen, die Computer- und Kommunikations-Funktionen auf kleinstem Raum vereinen.

Schon in diesem Jahr wird Intel zahlreiche neue Produkte einführen, die aufzeigen, dass Investitionen in Innovationen und fortschrittliche Technologien es ermöglichen, den Anforderungen der Anwender besser gerecht zu werden. Auch sei man mit diesen Produkten zukünftig in der Lage, den Konsumenten neue Funktionen zur Verfügung zu stellen. Als Beispiel verwies Barrett auf die jüngst von Intel vorgestellte Wireless-Internet-on-a-Chip-Technologie. Diese Innovation stellt der Handy-Industrie hohe Rechenleistung und vielseitige Kommunikations-Funktionen auf einem einzigen strom-sparenden Chip zur Verfügung. Ein anderes Beispiel ist die kommende Einführung der Intel® Centrino™ Mobiltechnologie, die eine neue Generation mobiler PCs ermöglicht. Die Art, wie Menschen mit Computern umgehen, verändert sich; drahtlose Technologien bieten mehr Flexibilität und Freiheit.

"Diese und andere Produkte, die Intel in diesem Jahr auf den Markt bringen wird, sind das Resultat von Intels Investitionen in innovative Technologien, Forschung und Entwicklung, Produktionsmethoden, sowie digitale Computer- und Kommunikations-Architekturen", sagte Barrett. "Jedes unserer Produkte beweist den Wert von Technologien, die reale Marktanforderungen und erweiterte Nutzungsmöglichkeiten für den Anwender berücksichtigen."

Auch in diesem Jahr wird sich Intel auf seine Stärken als Technologie-Führer verlassen, um bestehende Produkte zu verbessern. Mit Prescott und Dothan, der nächsten Generation von Desktop- und Mobilprozessoren, wird Intels neuer Produktionsprozess mit 90 Nanometern Strukturbreite eingeführt. Diese Technologie bringt den neuen Prozessoren eine kleinere Bauform, verbunden mit einer höheren Leistung. Insbesondere für Dothan bedeutet das eine nochmals längere Batterielaufzeit, welche in der drahtlosen Kommunikation eine entscheidende Rolle spielt. Die richtungweisende 90 Nanometer Technologie bildet ebenfalls die Grundlage für künftige strategische Kommunikationsbausteine. "Die Bedeutung des Moore´schen Gesetzes, das stets kleinere, leistungsfähigere und günstiger werdende Produkte verspricht, steht im Fokus weiterer Investitionen all jener Unternehmen in unserem Industriesektor, die auch in Zukunft konkurrenzfähig sein wollen", sagte Barrett. "Für Intel ist der Weg klar. Innovation und Integration werden in der Halbleitertechnologie auf Generationen hinaus die Grundlagen für neue und bessere Produkte bleiben."

In seiner Eröffnungsrede beschrieb Barrett außerdem Projekte, die bestehende Technologien erweitern und den Boden für neue, aufstrebende Technologien bereiten. Damit werde Intel bei Schlüsseltechnologien und in Nachfrage abhängigen Marktsegmenten weiterhin eine Generation voraus bleiben. Während der nächste Innovationsschub viele neue Möglichkeiten verspricht, bedeutet er für die Entwickler auch viele neue Herausforderungen. Zu diesen Herausforderungen zählen Sicherheits-Lösungen, Software, die nahtlos auf unterschiedlichen Geräten arbeitet und die Entwicklung von leichter zu bedienenden Produkten.

"Wenn wir weiterhin innovativ sind und gemeinsam die Herausforderungen der Zukunft angehen, werden die Möglichkeiten für unsere Industrie endlos sein", sagte Barrett. "Der Erfolg wird durch das weitere Vorantreiben von Technologien eintreten, die den Konsumenten Vorteile bieten, ihnen neue Anwendungen eröffnen oder einen Mehrwert bei existierenden Anwendungen erschließen."

Quelle: E-Mail, Autor: Patrick von Brunn
3D V-Cache: AMD Ryzen 9 7950X3D im Test
3D V-Cache: AMD Ryzen 9 7950X3D im Test
AMD Ryzen 9 7950X3D

Mit dem Ryzen 9 7950X3D von AMD haben wir heute eine Zen 4-CPU mit satten 16 Kernen und 3D V-Cache Technologie im Test. Besonders im Bereich Gaming verspricht AMD eine hohe Performance.

Toshiba MG11ACA HDD mit 24 TB im Test
Toshiba MG11ACA HDD mit 24 TB im Test
Toshiba MG11ACA 24 TB

Mit der Cloud-Scale Capacity MG11ACA24TE stellte Toshiba erst kürzlich seine neue Enterprise-Festplatte mit satten 24 TB vor. Diese HDD ist das erste Modell der Familie mit 1 GB Puffer. Mehr dazu im Test.

Kingston FURY RENEGADE SSD 2 TB Review
Kingston FURY RENEGADE SSD 2 TB Review
FURY RENEGADE SSD, 2 TB

Die FURY RENEGADE ist eine SSD-Familie von Kingston, basierend auf einem PCI Gen4 Interface und Phison-Controller. Wir haben uns das Modell ohne Kühlkörper und mit 2 TB Speicherkapazität im Test ganz genau angesehen.

Samsung Portable SSD T9 mit 2 TB im Test
Samsung Portable SSD T9 mit 2 TB im Test
Samsung Portable SSD T9 2 TB

Mit der Portable SSD T9 bietet Samsung den Nachfolger der beliebten T7-Familie an. Die Drives verwenden ein USB 3.2 Gen2x2 Interface und bieten entsprechend hohe Datenraten bis 2 GB/s. Mehr dazu im Test der 2 TB Version.