Die United Microelectronics Corporation (UMC) und die Infineon Technologies AG konnten heute einen weiteren Erfolg in ihrer Technologie-Kooperation vermelden. Die beiden Unternehmen haben die Serienreife des gemeinsam entwickelten 0,09 µm Fertigungsprozesses für Logik-Chips unter Beweis gestellt. Noch im laufenden Jahr kann diese Fertigungstechnik eingesetzt werden. Einen weiteren Erfolg konnten die beiden Unternehmen in der Entwicklung der 300 mm Technologie für System-on-Chip-Lösungen (SoC) vermelden. Im Pilotbetrieb konnte eine SoC-Lösung für mobile Anwendungen in 0,13 µm Technologie gefertigt werden. UMC hat im 300 mm Pilotbetrieb bereits gleich hohe oder höhere Ausbeuten erzielt als im 200 mm Betrieb...
"Wir haben bereits als eines der ersten Unternehmen die wirtschaftlichen Vorteile der 300 mm Fertigung für Speicher unter Beweis gestellt. Nun ist uns in enger Zusammenarbeit mit UMC bei der Produktion komplexer SoC-Lösungen ein ähnlicher Meilenstein in der Logik-Fertigung gelungen. Dank unserer partnerschaftlichen Zusammenarbeit konnten wir hier wieder mal Pionierarbeit leisten..."
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Seagate stellt die Exos M und IronWolf Pro Festplatten mit 30 TB vor. Die neuen Laufwerke basieren auf der HAMR-Technologie und sind für datenintensive Workloads bestimmt. Wir haben beide Modelle vorab zum Launch getestet.
Mit der T710 SSD stellt Crucial seine 3. Generation PCI Express 5.0 SSDs vor. Die neuen Drives bieten bis zu 14.900 MB/s bei sequentiellen Zugriffen und sind ab sofort erhältlich. Wir haben das 2-TB-Modell ausgiebig getestet.
Mit der XLR8 CS3150 bietet PNY eine exklusive Gen5-SSD für Gamer an. Die Serie kommt mit vormontierter aktiver Kühlung sowie integrierter RGB-Beleuchtung. Wir haben das 1-TB-Modell ausgiebig getestet.
Die Armor 700 Portable SSD von Lexar ist gemäß Schutzart IP66 sowohl staub- als auch wasserdicht und damit perfekt für den Outdoor-Einsatz geeignet. Mehr dazu in unserem Test des 1-TB-Exemplars.