NEWS / SiS präsentiert Chipsatz für den Hammer

18.11.2002 06:30 Uhr    Kommentare

SiS hat heute auf der Comdex in Las Vegas seinen Chipsatz für den Hammer von Entwickler AMD angekündigt. Der SiS755 wird neben neuen Technologien, wie zum Beispiel MuTIOL, auch alt bekannt wie AGP 8x, USB 2.0, AC´97 Sound und Ethernet unterstützen. Die MuTIOL Technologie beschleunigt den Datenaustausch zwischen North- und Southbridge. Mehr in der Pressemitteilung (Englisch)...

"TAIPEI, TAIWAN, Nov. 18, 2002 – Silicon Integrated Systems Corp. (SiS), a leading supplier of core logic and graphics chipsets, today unveiled the SiS755 to support the AMD® Hammer processor platform. The SiS755 is compliant with all AMD® Hammer processors with HyperTransport™ interface and supports AGP 8X and MuTIOL® 1G technology.

The SiS755 provides a fast, powerful and affordable solution for the high-end performance computing market. Paired with the SiS963, a South Bridge peripheral interface, the SiS755 is loaded with powerful multimedia functions, including 5.1 Channel AC´97 2.2 Audio, 10/100Mb Ethernet, Home PNA2.0 and Dual ATA133/100/66 IDE Channels. The SiS755 supports six PCI slots and six USB 2.0/1.1 ports.

“The SiS755 is another example of SiS’ commitment to getting to market first with new technologies and products for our customers and to supporting both the Intel® and AMD® platforms,” said Michael Chen, senior vice president, Integrated Product Division, SiS.

The SiS755/SiS963 combination utilizes MuTIOL® 1G technology to provide a fast and seamless connection between the North and South Bridge. The MuTIOL® 1G is a SiS proprietary data bandwidth transfer technology with 1GB/sec transfer speed and bi-directional 16-bit data bus at 533MHz operating speed.

To further ensure maximum bandwidth and transfer speeds, the SiS755 integrates high-performance HyperTransport™ compliant bus driver and technology with 8/16 links support to achieve a transfer bandwidth of up to 6.4GB/sec..."

Quelle: Planet 3DNow!, Autor: Patrick von Brunn
3D V-Cache: AMD Ryzen 9 7950X3D im Test
3D V-Cache: AMD Ryzen 9 7950X3D im Test
AMD Ryzen 9 7950X3D

Mit dem Ryzen 9 7950X3D von AMD haben wir heute eine Zen 4-CPU mit satten 16 Kernen und 3D V-Cache Technologie im Test. Besonders im Bereich Gaming verspricht AMD eine hohe Performance.

Toshiba MG11ACA HDD mit 24 TB im Test
Toshiba MG11ACA HDD mit 24 TB im Test
Toshiba MG11ACA 24 TB

Mit der Cloud-Scale Capacity MG11ACA24TE stellte Toshiba erst kürzlich seine neue Enterprise-Festplatte mit satten 24 TB vor. Diese HDD ist das erste Modell der Familie mit 1 GB Puffer. Mehr dazu im Test.

Kingston FURY RENEGADE SSD 2 TB Review
Kingston FURY RENEGADE SSD 2 TB Review
FURY RENEGADE SSD, 2 TB

Die FURY RENEGADE ist eine SSD-Familie von Kingston, basierend auf einem PCI Gen4 Interface und Phison-Controller. Wir haben uns das Modell ohne Kühlkörper und mit 2 TB Speicherkapazität im Test ganz genau angesehen.

Samsung Portable SSD T9 mit 2 TB im Test
Samsung Portable SSD T9 mit 2 TB im Test
Samsung Portable SSD T9 2 TB

Mit der Portable SSD T9 bietet Samsung den Nachfolger der beliebten T7-Familie an. Die Drives verwenden ein USB 3.2 Gen2x2 Interface und bieten entsprechend hohe Datenraten bis 2 GB/s. Mehr dazu im Test der 2 TB Version.