Hersteller VIA Technologies wird insgesamt drei verschiedene Chipsätze für den AMD Hammer auf den Markt bringen. In den folgenden Abschnitten finden sie alle technischen Details der drei Chipsätze zusammengefasst...
VIA K8HTA: AGP 4x/8x, 8x V-Link, 800 MHz HyperTransport, VT8235 South Bridge, 0,22 µm Fertigung und mit Wirebond Packaging. Erste Samples werden schon ausgeliefert, die Massenfertigung soll im 3. Quartal 2002 beginnen.
VIA K8HTB: AGP 4x/8x, 8x V-Link, 800 MHz HyperTransport, VT8235 South Bridge, 0,22 µm Fertigung und mit Flip Chip Packaging. Samples im Juli 2002, Massenproduktion im 4. Quartal.
VIA K8UMA: Integrierten Zoetrope Grafikkern, AGP 4x/8x, 8x V-Link, 0,15 µm Fertigung und mit Flip Chip Packaging, USB 2.0, 6-Kanal AC´97 onBoard Sound, 10/100 MBit onBoard Ethernet, ATA-Controller 133. Samples ab Oktober, Massenproduktion im ersten Quartal nächsten Jahres...
Die neuen 1 TB großen microSD-Karten der PRO Plus Familie von Samsung sind die Antwort auf die Frage nach einer...
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Seit dem jüngsten Update bietet Samsung die PRO Plus Familie auch mit Kapazitäten bis 1 TB an. Wir haben uns die große microSDXC-Karte mit UHS-I U3 und A2-Klassifizierung im Test angesehen.
Am heutigen Tag endet die Sperrfrist für Benchmarks und Reviews für die neuen GeForce RTX 5080 Custom-Modelle. Wir durften vorab einen Blick auf die KFA2 GeForce RTX 5080 EX Gamer 1-Click OC werfen.
Mit der ROG Strix RTX 4090 bietet ASUS eine ab Werk übertaktete GeForce an, die mithilfe einer wuchtigen Quad-Slot-Kühlung eine überragende Kühlleistung bietet. Wir haben den Boliden in der Praxis ausgiebig begutachtet.
Mit dem Ryzen 9 7950X3D von AMD haben wir heute eine Zen 4-CPU mit satten 16 Kernen und 3D V-Cache Technologie im Test. Besonders im Bereich Gaming verspricht AMD eine hohe Performance.