Gigabyte richtet sich mit seinen Overclock Edition Grafikkarten an den leistungsbewussten Anwender, der mehr als eine schnöde Referenzkarte will. Dabei steht neben einem erhöhten Takt ab Werk auch ein leistungsstarker Kühler auf dem Programm, der in Form des WindForce 3X für reichlich Kühlleistung bei gleichzeitig niedriger Betriebslautstärke sorgen soll. Bevor wir darauf allerdings genauer eingehen, beschäftigen wir uns zunächst mit den architektonischen Eckdaten des Grafikprozessors.
AMD führt mit der Radeon R9 270X, auch wenn das die neue Bezeichnung des Grafikprozessors zunächst vermuten lässt, nichts wirklich Neues ein. Vielmehr hat man unter dem Namen „Curacao“ die bis dato als Radeon HD 7870 vertriebene „Pitcairn“- GPU in das neue Namensschema der Radeon R9 Serie überführt und möchte auch hier im selben Preisleistungsbereich die Gunst der Kunden erobern. Die „Curacao“- GPU wird weiterhin im 28 Nanometer Verfahren beim Auftragsfertiger TSMC hergestellt. Aus 20 Compute-Units stellt die GPU insgesamt 1.280 Streamprozessoren, 80 Textureinheiten und 32 Raster-Operations-Pipelines zur Verfügung. Das Speicherinterface ist mit 256 Bit bemessen und an 2.048 MByte GDDR5 Speicher angebunden. Auch die Taktraten bleiben auf demselben Niveau, so arbeitet das Referenzmodell mit 1.050 MHz Boost- und 1.400 MHz Speicher-Takt. Daraus ergibt sich eine theoretische Rechenleistung von 2,688 TFLOPs und eine Speicherbandbreite von 179,2 GB/s.
AMD Mantle API
Mit der neuen Radeon R9 und R7 Serie führt AMD auch eine eigene Grafikschnittstelle ein, die man derzeit verschiedenen Entwicklerstudios schmackhaft machen möchte. Diese hört auf die Bezeichnung „Mantle“ und soll ein „Low Level Programming Interface bieten, über das die Entwickler direkten Zugriff auf die Features der Graphics-Core-Next-Architektur erhalten. Vereinfacht soll die Mantle-API die Spieleprogrammierung von den aktuellen Next-Gen-Konsolen und dem PC ein Stück weit vereinheitlichen, wovon neben der Kompatibilität auch die Performance in puncto Effizienz auf ein neues Niveau gehoben werden soll.
AMD selbst benennt die Vorteile von Mantle mit bis zu neun Mal mehr API Aufrufe-pro-Sekunde bei gleichzeitig niedrigerem CPU Overhead, generell mehr Grafikperformance durch direkten Zugriff auf GPU-Features, den Einsatz von neuen Render-Techniken sowie weniger Entwicklungsaufwand bei Portierungen von Konsolen auf den PC und umgekehrt. Als erster Titel wird im Dezember Battlefield 4 ein entsprechendes Mantle-Update erhalten, womit sich zeigen wird wie viel die neue API in der Praxis ausmacht.
AMD TrueAudio
Zu den weiteren Neuerung bei AMDs R9 Serie gehört auch die TrueAudio Technologie, welcher aber leider nicht auf der Radeon R9 270X vertreten ist, wir aber dennoch kurz anschneiden möchte. Dabei handelt es sich laut AMD um die weltweit erste diskrete GPU mit einer programmierbaren Audio Engine. Im praktischen Einsatz soll diese Technologie „Game Audio“ auf ein neues Level bringen und es den Entwicklern ermöglichen Audiosignale in eine Art „programmierbare Shader“ zu transformieren, die eine nie dagewesene gestalterische Freiheit bieten sollen. Warum AMD diese Technologie nicht auch auf der Radeon R9 280X und R9 270(X) implementiert hat ist leider unverständlich, denn gerade in diesem Bereich ist mitunter mit dem höchsten Absatz an Grafikkarten zu rechnen.
Technische Daten
Gigabyte Radeon R9 270X Overclock Edition | R9 280X | R9 290 | R9 290X | GTX 760 | GTX 770 | GTX 780 | GTX 780 Ti | unit | |
Codename | Curacao XT | Tahiti XTL | Hawaii Pro | Hawaii XT | GK104 | GK104 | GK110 | GK110 | - |
Process | 28 | 28 | 28 | 28 | 28 | 28 | 28 | 28 | nm |
Transistors | 2008 | 4300 | 6200 | 6200 | 3540 | 3540 | 7100 | 7100 | millions |
Stream Procesors | 1.280(1D) | 2048(1D) | 2560(1D) | 2816(1D) | 1152(1D) | 1536(1D) | 2304(1D) | 2880(1D) | - |
Texture Mapping Units (TMUs) | 80 | 128 | 160 | 176 | 96 | 128 | 192 | 240 | - |
Raster Operation Pipelines(ROPs) | 32 | 32 | 64 | 64 | 32 | 32 | 48 | 48 | - |
Core clock | 1050 Base / 1100 Boost | 850 Base / 1000 Boost | 947 Boost | 1000 Boost | 980 Base + Boost | 1046 Base + Boost | 954 Base + Boost | 876 Base + Boost | MHz |
Shader clock | 1050 Base / 1100 Boost | 850 Base / 1000 Boost | 947 Boost | 1000 Boost | 980 Base + Boost | 1046 Base + Boost | 954 Base + Boost | 876 Base + Boost | MHz |
Memory | 2.048 GDDR5 | 3.072 GDDR5 | 4.096 GDDR5 | 4.096 GDDR5 | 2.048 GDDR5 | 2.048 GDDR5 | 3.072 GDDR5 | 3.072 GDDR5 | MB |
Memory interface | 256 | 384 | 512 | 512 | 256 | 256 | 384 | 384 | Bit |
Memory clock | 2800 | 3000 | 2500 | 2500 | 3004 | 3505 | 3004 | 3500 | MHz x2 (DDR) |
Memory bandwith | 179.000 | 288.000 | 320.000 | 320.000 | 192.300 | 224.300 | 288.400 | 336.000 | MB/s |
Shader-Model | 5.0 | 5.0 | 5.0 | 5.0 | 5.0 | 5.0 | 5.0 | 5.0 | - |
Dual/Triple SLI/CF support | / | / | / | / | / | / | / | / | - |
Bus Technology | PCIe 3.0 | PCIe 3.0 | PCIe 3.0 | PCIe 3.0 | PCIe 3.0 | PCIe 3.0 | PCIe 3.0 | PCIe 3.0 | - |
Form Factor | Dual | Dual | Dual | Dual | Dual | Dual | Dual | Dual | slot |
Preis | € |